《科技》雙引擎助攻 美系PCB今年拚增一成

中美貿易戰到全球關稅壁壘，地緣政治正劇烈重塑全球PCB產業版圖，TPCA表示，回顧歷史發展，美國曾是全球PCB產業龍頭，產值高居全球第一多年，惟自1990年代末期受全球化分工、輕資產模式興起，以及千禧年網路泡沫與中國大陸製造崛起等多衝擊，產業歷經劇烈整並與外移，時至今日，美國PCB產業已由過去規模化量產模式，轉型爲利基型市場結構。

根據TPCA與工研院產科所的數據顯示，2025年美系PCB廠商全球產值約爲40.1億美元，全球市佔率約4.2%，排名世界第五，其產品結構高度集中於多層板與HDI，應用領域鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度、高附加價值的利基型產品，與美國作爲全球最大軍工體系國家的內需高度連動。

TPCA表示，根據最新「臺美關稅協議」安排，臺灣PCB輸美關稅可望由20%降至15%，與日本處於同一起跑線，相較之下，在中國大陸生產的PCB需疊加多項懲罰性關稅，實質稅率高達45%，同時，美系客戶對AI伺服器、低軌衛星等高敏感性產品正加速推動「非中製造」的供應鏈佈局，皆爲臺灣及其他地區創造明顯的轉單空間。

在上述因素推動下，2025年臺灣已超越中國大陸，躍居爲美國最大PCB進口地；而墨西哥則因地緣優勢，穩居美國最重要的PCB出口市場，顯示北美區域供應鏈整合日趨緊密，從臺灣出口數據亦可印證此趨勢：臺灣PCB對中國大陸出口佔比由2020年的44%大幅降至2025年的27%；同期對美國出口佔比則由7%倍增至16%；此外，臺商亦加速東南亞佈局，構築全球風險分散的生產網絡。

展望2026年，受惠於國防訂單挹注，加上資料中心等基礎設施建設的強勁需求，美系PCB業者產值有望再成長一成，突破44億美元大關。

隨着美國再工業化政策推進，在製造業迴流策略上採取「管制」與「誘因」並行的雙軌模式。政策面上，透過《國防授權法》嚴格限制國防體系採購來自中、俄、伊朗、北韓的PCB，建立國安導向的供應鏈體系，並搭配關稅壁壘增加PCB進口成本。另一方面，雖然目前尚未通過PCB專屬的產業法案，但相關企業可透過《國防生產法》與《晶片法案》取得補助。例如在《國防生產法》下，TTM、GreenSource Fabrication、Calumet等美系PCB業者，分別獲得3,000至4,000萬美元不等的補助，用於擴建高階產線以承接國防相關需求；在《晶片法案》下Absolics亦獲7,500萬美元投入玻璃基板研發。

然而，由於現行補助多集中於國防與先進封裝領域，美國PCB產業界持續倡議更具普惠性的激勵方案，包括25%投資抵減與30億美元規模的PCB專項基金，但目前仍停留在政策倡議階段。

在關稅壓力方面，由於PCB交易多采FOB（離岸價）模式，關稅成本通常由買方端承擔；加上PCB屬於電子零組件，即便2025年美國PCB進口規模上看30億美元，但相較臺商全球約290億美元的總產值，直接輸美的比例不大，僅屬局部影響。此外，臺商PCB主要的下游組裝產品，如手機、伺服器與筆記型電腦，目前仍享零關稅待遇。這代表絕大多數PCB是透過組裝爲成品的型態間接進入美國，從而避開了零組件的關稅壁壘。

從製造條件來看，PCB產業競爭激烈，對成本管控較爲敏感。相比美國製造，亞洲在整體成本、生產效率、供應鏈密集度與上下游配套完整性上仍具明顯優勢，短期內難以被取代；目前臺商PCB企業在美國投資，集中於矽谷周邊，以設立打樣、客戶服務中心爲主，尚未形成量產型佈局；展望中長期，臺商是否會從服務轉向實體制造，最終仍需迴歸商業上的精算，除了投資報酬率可行外，競爭者的動向以及對客戶的議價能力，都將是決定設廠與否的關鍵因數。