《科技》出貨破千萬臺後再升級　博世+高通進軍ADAS量產

雙方亦強調，此次合作爲長期發展的重要里程碑。博世已基於高通打造的Snapdragon座艙平臺，爲全球市場開發並交付超過1,000萬臺車用電腦，顯示合作成果已具規模效益。

博世交通移動事業羣董事會成員、系統、軟體與服務技術長暨跨領域運算解決方案部門總裁Christoph Hartung表示，透過結合領先的運算技術與博世在軟體、硬體與安全領域的系統整合能力，可協助車廠滿足消費者對個人化、安全與舒適駕駛體驗的需求。他指出，雙方合作的持續成功，也凸顯博世提供高效能運算平臺，已成爲軟體定義汽車（SDV）發展的重要基石。

高通技術公司執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業羣總經理Nakul Duggal則表示，雙方合作涵蓋車用運算完整層面，從高效能座艙系統到可擴展的自動駕駛解決方案，並延伸至集中式車輛架構，皆由Snapdragon數位底盤平臺驅動。他指出，ADAS是效能與安全實現規模化應用的關鍵，透過擴展至量產級ADAS平臺，將協助車廠更有效率導入先進駕駛輔助功能，併爲集中式運算架構鋪路。

在此基礎上，雙方正推動全新ADAS量產專案，透過博世基於Snapdragon Ride平臺打造的車用電腦架構，提供具成本效益且可擴展的解決方案。此次合作亦涵蓋整合座艙與ADAS的單晶片平臺，可在單一SoC上支援混合關鍵應用，符合車廠推動軟體定義車輛的發展方向。

展望後市，博世與高通技術公司表示，雙方已在東亞市場取得多家全球車廠訂單，並將持續推動具成本效益的車用電腦與ADAS解決方案。相關架構將以少數高效能車用電腦取代傳統多個控制單元，提供車廠轉向集中式運算架構的明確路徑。首批採用相關設計的車款，預計將於2028年問世。

此外，座艙與ADAS功能亦可整合於單一平臺，進一步降低系統複雜度與功耗。透過Snapdragon Ride Flex平臺，雙方將座艙與ADAS功能整合至單一符合安全標準的SoC，協助車廠提升整體系統效率與成本效益。

回顧合作成果，雙方自2021年開始出貨以來，業務快速擴張，出貨量自2023年的100萬臺，在不到三年間成長至1,000萬臺，顯示市場需求強勁。該成果奠基於博世靈活且具擴展性的策略，並結合Snapdragon座艙平臺在高效能運算與節能設計上的優勢，支援多螢幕顯示、低延遲人機介面（HMI）、沉浸式多媒體與AI語音助理等應用，同時兼顧不同車型的能源效率與使用體驗。