精材轉型升級

從封裝跨入測試 打造AI時代新成長曲線

在AI與高效能運算(HPC)快速推進的產業浪潮下，半導體供應鏈正出現明顯的價值重分配。精材(3374)憑藉與臺積電的緊密合作關係，成功由傳統封裝廠轉型爲高階晶圓測試服務供應商，營運體質出現關鍵轉折，併成爲市場高度關注的「轉型升級代表」。

產業趨勢驅動 測試需求快速崛起

隨着AI晶片複雜度大幅提升，先進製程節點邁向3奈米甚至2奈米，晶片設計與封裝結構日益精密，使得測試時間與技術門檻同步提高。一顆高階AI晶片的測試工序，可能是傳統消費性晶片的數倍以上，帶動晶圓測試市場快速擴張。精材正是在此趨勢下受惠最直接的廠商之一。過去公司以8吋CSP封裝爲主，屬於競爭激烈且毛利偏低的市場，但近一年測試業務快速放大，營收佔比已逼近五成，與封裝形成雙主軸架構，象徵公司已成功切入AI晶片測試核心供應鏈。

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