晶彩科 衝半導體檢測

晶彩科（3535）跨足半導體檢測市場有成，近年衝刺AI自動光學檢測設備（AOI）有效提升獲利率，其佈局的AI／AOI設備已被Micro LED、半導體及PCB產業採用，期待未來出貨再放量。

法人看好，隨着面板雙虎分別在Micro LED及扇出型面板級封裝（FOPLP）部署重兵，對相關設備需求增溫，有望推升晶彩科營運。

晶彩科表示，將持續佈局量測設備，以更多元市場分佈和產品組合來平衡單一產業的波動。更在新興的產業升級方案中，搶進半導體封裝測試，載板檢測等多個新領域。同時也用更高技術價值的商品和服務，持續深耕平面顯示器產業，進一步協助客戶提升產能和量率，降低製造成本。

針對Chip last／Die face down製程，晶彩科也開發FOPLP RDL細線路AOI檢測設備，可檢測2微米級線路，此技術正與載板廠驗證中。