經部點名補助「這三大類」晶片開發 以鞏固我半導體地位

爲打造臺灣成全球民主科技陣營中不可或缺的信賴夥伴，經濟部公告2026年「驅動國內IC設計業者先進發展補助計劃」起跑，今年將優先支持IC設計業者投入開發無人機、機器人、衛星通訊等三大領域的優勢晶片及核心晶片及模組，以持續穩固我國半導體在全球關鍵地位。

此爲國科會「晶片驅動臺灣產業創新方案」（晶創臺灣）下的業界科專補助計劃，由經濟部執行，據瞭解，國科會這次點名要補助無人機、機器人、衛星通訊等三大領域晶片開發。

經濟部產發署說明，2026年「驅動國內IC設計業者先進發展補助計劃」，設定目標是爲將臺灣打造成全球民主科技陣營中不可或缺的信賴夥伴，並藉由晶片創新帶動百工百業發展，或與國內系統業者合作，開拓多元、高值終端市場。因此，針對產業技術缺口與市場需求，鼓勵IC設計業者深化創新、自主晶片設計能力，並結合國內系統業者量能加速落地應用，讓臺灣成爲全球晶片供應的關鍵核心角色，持續穩固我國半導體在全球關鍵地位。

產發署表示，這項補助計劃今年總經費10多億元，期程不超過3年。補助主要分兩類：第一類是「優勢晶片」開發，採單一申請，每案補助上限2億元。補助鎖定因應產業技術缺口或市場需求，開發可促進百工百業轉型之創新優勢晶片，且優先支持無人機、機器人與衛星通訊等領域之創新優勢晶片開發。

第二類是「核心晶片與系統開發」，則採聯合申請，每案補助上限3億元，鎖定標的是因應產業發展或市場需求，由國內IC設計業者與系統業者合作，開發高值並可促進百工百業轉型之系統核心晶片與模組/系統。這項補助優先支持機器人與衛星通訊等領域之系統核心晶片與模組/系統開發。

經濟部並明確列出要補助的晶片類型及規格。包括：無人機領域的通訊晶片（如長距離抗干擾）、雷射測距晶片、熱像儀晶片、GPS晶片；機器人領域的複合感知晶片、控制晶片、通訊晶片、決策運算晶片、雷測測距晶片；衛星通訊領域的Ku band射頻晶片、Ka band射頻晶片、波束成形晶片、升降頻晶片等，都是補助主要標的。

產發署官員表示，補助對象皆國內IC設計業者與系統業者爲主，可由單一企業或多家企業聯合提出申請，後者提案亦須由IC設計業者主導，且申請企業須爲國內依法登記成立之本國公司，非屬銀行拒絕往來戶，且不得爲陸資投資企業，業者須自籌50%經費，預訂今年3月31日截止申請送件。