近百家半導體企業 衝刺陸港股IPO

21世紀經濟報導指，大陸半導體產業近期IPO熱潮持續升溫，近百家企業加速登陸資本市場，涵蓋GPU、AI晶片、存儲晶片及晶圓代工等核心環節。圖爲上海主幹道之一的徐彙區肇嘉浜路，周圍商場林立。記者謝守真／攝影

大陸半導體產業近期IPO熱潮持續升溫，近百家企業加速登陸資本市場，涵蓋GPU、AI晶片、存儲晶片及晶圓代工等核心環節。有分析指出，這波IPO不僅涉及晶片設計，也延伸至封測與設備等配套產業，反映出大陸半導體產業正逐步從單點突破向全鏈條協同發展。

據21世紀經濟報導不完全統計，截至8日，已有95家半導體產業鏈企業啓動或加速IPO進程，其中已上市10家，準備上市85家。在A股市場，共有55家企業展開IPO動作，其中已上市4家，另有17家企業進入輔導備案，其餘34家正在加速IPO流程；港股市場則有40家企業啓動赴港IPO計劃，其中6家已掛牌，其餘34家仍在衝刺中。

上市企業涵蓋GPU、AI晶片、存儲晶片、DPU晶片及晶圓代工等核心領域，包括摩爾線程、沐曦股份已在A股上市；壁仞科技、天數智芯則在港交所掛牌。大陸網路大廠百度旗下崑崙芯已向港交所遞交上市申請，燧原科技完成IPO輔導。

同時，存儲晶片龍頭企業長鑫科技申報A股科創板IPO獲受理，擬募集資金人民幣295億元（下同）；廣東首個量產的12吋晶圓製造平臺「粵芯半導體」申報創業板IPO獲受理，募資75億元；大陸DPU晶片龍頭企業雲豹智能在深圳證監局辦理上市輔導備案。此外，中圖半導體、成都超純、銳石創芯等9家企業已受理，粵芯半導體、盛合晶微、兆芯集成、展芯半導體等12家企業已進入問詢階段。

港股市場已掛牌上市的包括壁仞科技、天數智芯，以及專注第三代半導體氮化鎵晶片的英諾賽科；專注模擬晶片的納芯微；從事碳化矽外延片研發的天域半導體；專注電機驅動控制晶片的峰嶺科技。

另，大陸半導體IPO呈現資本集中效應。上游材料與設備、中游設計、晶圓代工及封裝測試均有佈局，但資本偏向中游AI晶片/GPU/CPU及存儲晶片領域。摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數智芯上市認購倍數高達數千倍，顯示市場追捧熱度。。

不僅如此，存儲晶片領域亦迎來上行週期。長鑫科技科創板IPO募集資金擬用於存儲器晶圓製造量產線技術升級及DRAM存儲器技術研發。其他核心存儲企業如兆易創新、瀾起科技、江波龍、佰維存儲也在尋求A+H上市機會，並用募資擴展技術研發與產能。

有分析認爲，此輪擬上市的大陸半導體產業鏈企業不僅涵蓋晶片設計公司，也包含封測、設備等配套環節，顯示大陸半導體產業正從單點突破向全鏈條協同發展，後端支撐環節的國產化替代將成下一階段重點。在官方政策引導、國產替代需求與技術演進驅動下，越來越多企業藉助資本市場獲取資源，加速技術研發、產能擴張與生態構建。