家登、弘塑 選逾三個月

臺積電法說會前，市場普遍看好臺積電營運成果，預料將持續增加資本支出，半導體相關設備、封測等個股包括家登（3680）、弘塑（3131）昨（5）日跟進臺積電漲勢紛紛表態，今年營運看法正向。法人表示，半導體制程持續微縮，EUV光罩層數增加，有助光罩及晶圓載具需求成長。家登在高階光罩具技術領先優勢，受惠於AI、HPC等需求爆發，高階先進製程產能供不應求，帶動3奈米產能持續提升，2奈米今年產能可望倍增，也帶動家登EUV Pod需求成長。

大陸市場經過2025年庫存調整，2026年可望重啓拉貨，家登在半導體也從前段製程跨至先進封裝，因應CoWoS、CoPoS、FOPLP等各種先進封裝型式提供客製化載具，目前已送樣，預估今年開始有小幅貢獻。法人看好，家登專注於半導體先進製程的光罩及晶圓載具，產品在市場具高市佔率，受惠大客戶在先進製程領域技術領先，公司也將隨先進製程產能擴充而成長。

弘塑目前的設備營收比重約65%、化學品約25%，預期今年產能將維持滿載。法人分析，弘塑今年CoWoS機臺產能遠不足供應終端客戶開出來的需求，客戶積極擴產，預料CoWoS產能的建置將持續增加。另外弘塑也持續與客戶接觸，等待適當時機導入新化學品。另外受惠SOIC研發、產品良率的提升，預計第2季嘉義廠裝機，新廠擴建會更積極，CoPoS產線2027年底將完成，未來三到五年將持續成長。

權證發行商表示，投資人若看好家登與弘塑後續表現，可以挑選價內外10%以內，逾90天期的權證介入，以小金搏大利。