記憶體、ASIC雙馬奔騰 00947今年來規模大增八成

半導體族羣輪番上漲，推升臺股半導體相關ETF表現亮眼。圖爲IC設計產品示意圖。（路透資料照片）

臺股年前買氣熱，電子股輪動行情不斷，在權值股聯發科（2454）領軍繼續上攻，加權指數續創歷史新高，帶旺臺股半導體類股漲勢遍地開花，從晶圓代工、IC設計再到記憶體，半導體族羣輪番上漲，推升臺股半導體相關ETF表現亮眼。根據統計，臺新臺灣IC設計ETF（00947）規模，也在聯發科及記憶體族羣帶動，截至1月23日止，今年以來規模飆升81.7%，展現高人氣。

臺新臺灣IC設計ETF研究團隊表示，過往投資人對於IC設計龍頭聯發科的印象多停留在手機晶片，但近期聯發科的AI客製化晶片（ASIC）捷報不斷，在Google供應鏈取得合作，成功打入AI浪潮供應鏈，2026年ASIC營收有望達成10億美元目標，ASIC業務轉趨樂觀，除2026年獲利有望上修之外，2027年獲利的成長性強勁可期。

00947追蹤指數爲臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃IC設計動能指數，選股邏輯還包含了記憶體IC設計，觀察00947到23日的投資組合，權重佔比5%以上的成分股包括羣聯（8299）、華邦電（2344）、南亞科（2408）、臺達電（2308）、聯發科、信驊（5274）及創意（3443）等，囊括市場話題個股。

臺新投信建議，2026年AI硬體紅利興起，帶動記憶體超級週期帶旺，加上企業邊緣AI及相關應用逐一落地，ASIC商機正蓬勃發展，臺灣半導體產業躬逢其盛，投資人現階段想佈局臺股，除佈局「高含積量」ETF外，也可考慮投組兼顧記憶體、ASIC兩大潛力族羣，若擔心相關個股風險太高，不妨先破除指數高點魔咒，優先鎖定績優臺股IC設計或半導體ETF，透過被動指數參與，更能穩健掌握AI長線升浪下的臺股多頭機遇。

※免責聲明：本文僅爲個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。