集邦：一般型 DRAM 合約價第4季飆45～50% 本季再看大漲90～95%

研調機構集邦26日指出，雖然消費性應用進入傳統淡季、原廠位元出貨成長將進一步收斂甚至僅季持平，但在CSP爲確保供應量、對價格仍採開放態度下，其他應用端若不跟進漲價幅度恐難以取得原廠供應，預期多數產品合約價漲幅將再度「大幅加速」，估一般型DRAM合約價上漲90%至95%，合併HBM的整體合約價上漲80%至85%。

集邦指出，AI應用從大型語言模型（LLM）訓練延伸至推論，帶動CSP資料中心建置重心由AI伺服器擴大到一般伺服器（general server），進一步推升記憶體採購從HBM3e、LPDDR5X與大容量RDIMM，擴散至各類容量RDIMM，買方追加下單力道強勁，拉擡一般型DRAM合約價快速走揚。集邦統計，2025年第4季DRAM產業營收達535.8億美元，季增29.4%。

從臺廠供應商表現來看，集邦表示，多數業者延續2025年第2季以來動能，第4季營收普遍繳出30%以上季增，主打成熟製程產品、銜接前三大業者製程轉換期間的市場缺口；其中南亞科（2408）第4季營收季增54.7%至9.70億美元、營益率大幅拉昇至39.1%，華邦電（2344）營收季增33.7%至2.97億美元。

另外，力積電（6770）DRAM營收計算主要爲公司生產的consumer DRAM產品，不包含DRAM代工業務。力積電2025年第4季DRAM營收季增0.6%至3,300萬美元；若將代工營收一併計入，則季增約5%。集邦指出，力積電在取得美光製程技術授權後，預計將積極啓動下一波供給擴張。