集邦估2029年車用半導體近千億美元 HPC晶片成長快於MCU

研調機構集邦指出，汽車產業加速電動化、智慧化進程，將帶動全球車用半導體市場規模自2024年約677億美元，穩健成長至2029年近969億美元。示意圖。路透社

研調機構集邦17日指出，汽車產業加速電動化、智慧化進程，將帶動全球車用半導體市場規模自2024年約677億美元，穩健成長至2029年近969億美元，2024至2029年均複合成長率達7.4%。

集邦強調，各類車用晶片成長呈現「不均衡」現象，以邏輯處理器與高階記憶體爲代表的高效能運算（HPC）晶片增速，明顯優於微控制器（MCU）等傳統零組件，反映車用半導體的市場價值正快速向支撐智慧化、電動化的核心技術領域集中。其中，集邦預估車用邏輯處理器2024至2029年均複合成長率可達8.6%，高於整體產業平均7.4%。

車用需求加速的背後，集邦歸納兩大動能：其一是電動車滲透率攀升，估2025年全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）在新車市場滲透率達29.5%；其二是智慧化帶動多感測器、高速通訊與AI模型導入，促使E/E架構由分散式走向域集中、中央集中，推升運算晶片算力需求快速攀升。

在控制器整合趨勢下，車廠正整合車身控制、智慧駕駛與座艙等功能域；而晶片廠推出的「艙駕一體／艙駕融合」SoC於2025年進入商業化，有助減少控制器用量、共用元件並簡化線束，進一步推動汽車智慧化普及。

集邦也提醒，隨着車用晶片競爭升溫，輝達（NVIDIA）、Qualcomm等憑高運算晶片與生態系切入，中國大陸業者亦快速崛起；傳統廠則以產品組合、品質可靠度與客戶關係應戰。後續決勝點將在策略聯盟與軟硬體整合能力，而非單純硬體規格競賽。