iPhone晶片80％驚爆下單英特爾！專家曝這不是試單 臺積電腹背受敵？

傳出蘋果已在英特爾18A-P製程上啓動低階晶片開發。（示意圖/達志影像/shutterstock）

AI晶片需求爆發導致先進製程產能持續告急，市場近期傳出蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）展開代工合作，消息震撼半導體業界。天風國際證券分析師郭明𫓹指出，蘋果將採用英特爾18A-P製程，且首波訂單中 iPhone 晶片佔比高達 80%，顯示蘋果並非僅是小規模試單，而是有意實測英特爾能否成爲長期供應夥伴。不過，他也強調，短期內臺積電仍將穩居蘋果先進製程的最大供應商地位。

郭明𫓹在社羣平臺X發佈最新報告指出，蘋果已在英特爾18A-P系列製程上，啓動低階或舊款iPhone、iPad與Mac處理器專案，並採用Foveros封裝技術。從訂單結構觀察，約80%集中在iPhone晶片，與蘋果終端產品銷售佔比相近，其餘約20%則來自Mac等產品線。

他分析，蘋果並非單純將英特爾視爲低風險試單對象，而是同步導入iPhone、iPad與Mac三大產品線，透過完整產品組合，驗證英特爾在先進製程、良率、協作流程與量產彈性等方面的能力，顯示蘋果正有系統地培養英特爾成爲長期供應商。

依照目前規畫，蘋果在英特爾的晶圓投片將隨18A-P製程生命週期推進，預計2026年進行小規模測試、2027年量產、2028年持續成長，並於2029年後逐步下降。不過，英特爾能否真正承接蘋果大單，關鍵仍在良率與量產執行能力。

郭明𫓹指出，英特爾2027年的目標，是將18A-P良率穩定在50%至60%以上，但目前量產時程與出貨規模仍不明朗，組裝廠與EMS業者也尚未看到明確出貨排程。

至於蘋果此次調整代工策略的背後原因，郭明𫓹認爲，蘋果早在臺積電先進製程產能日趨吃緊前，就已開始與英特爾接觸。關鍵原因在於，蘋果意識到臺積電未來資源將持續向AI與高效能運算（HPC）領域傾斜，因此選擇在自身議價能力仍高時，提前培養第二供應商。

儘管蘋果積極培養第二供應商，但他預估，即使英特爾的初期出貨情況順利，未來幾年內，臺積電仍將保有蘋果90%以上供應份額，意味着大部分先進製程訂單將持續鎖定臺積電。

郭明𫓹提醒，臺積電最務實的轉強途徑在於「加速資本累積」，而這有賴於更靈活的先進製程定價權。臺積電應將「風險」納入報價，而非僅考量利潤；以承接英特爾外包訂單爲例，這類訂單隱含地緣政治與客戶結構重組的競爭風險，因此臺積電在定價與產能分配上，必須將此類「潛在競爭動態」轉化爲風險溢價，以確保長期利潤與資源的最優化。