暉盛創新板今日掛牌 聚焦2.5D/3D封裝技術升級

暉盛創新板今日掛牌， 聚焦2.5D/3D封裝技術升級。圖／暉盛提供

封裝設備廠暉盛科技（7730，簡稱暉盛-創）今日以每股72元登創新板交易。該公司憑藉電漿核心技術與自主研發優勢，全面佈局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生及智慧製造領域，搶佔全球設備市場先機。

暉盛-創董事長宋俊毅表示，玻璃基板因具備高穩定度與耐高溫特性，能減少圖案變形50%，成爲資料中心與AI GPU封裝的潛力材料。暉盛-創積極開發玻璃蝕刻與表面處理能力，並投入TGV（Through Glass Via）穿孔清潔，卡位未來Glass Core應用市場，搶佔先進封裝新藍海。

宋俊毅進一步指出，化合物半導體SiC與GaN具備高耐壓與高效率特性，應用於電動車、儲能、5G通訊及綠電設備，市場潛力龐大。暉盛-創已完成SiC電漿蝕刻與GaN表面處理設備的開發，並推進相關模組導入，積極搶攻功率元件應用市場。

在晶圓再生領域，暉盛-創開發乾式去膜技術，以ICP RIE蝕刻方式去除Nitride、Poly-Si、SiC、SiO₂與Low/High K薄膜，取代傳統溼式清洗。此技術不僅可降低化學藥品與純水使用，減少廢水處理成本，更能將晶圓去膜率由60%提升至100%，大幅改善良率。目前已成功取得國內大廠採用，呼應客戶降低成本與實現ESG永續發展的雙重需求。隨着先進製程控片需求增加，晶圓再生市場規模可望進一步擴大，暉盛-創具備明顯先發優勢。

法人表示，暉盛-創透過在先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造等多面向的深耕，不僅強化了在半導體設備市場的競爭力，也緊扣AI、HPC、EV與綠能發展趨勢，支撐後續營運動能。