回歸雙晶圓代工策略 高通爭取臺積產能 恐更難

高通（Qualcomm）確認在2奈米制程世代重新找三星半導體代工，不過業界認爲，三星晶圓代工過去先進製程世代良率表現都遜於臺積電（2330），加上臺積電2奈米制程已經供不應求，高通未來要爭取更多臺積電先進製程產能恐將更費力。

高通執行長艾蒙於美國時間7日在美國消費性電子大展（CES 2026）中，確認與三星洽談2奈米GAA製程投片量產。業界也傳出，臺積電2奈米仍是高通晶圓代工合作伙伴，代表高通在最先進製程重新採取雙晶圓代工策略。

據瞭解，高通重新迴歸雙晶圓代工策略，最大優勢在於藉此降低每顆晶片生產成本，以抵銷2奈米晶圓代工的高昂價格。不過業界也認爲，三星晶圓代工長期以來有良率不佳的傳聞，若未來高通要全數重回臺積電投片，高通可能將付出更高昂代價去爭取臺積電2奈米家族產能。

業界表示，因生產良率相對較低，爲了與臺積電爭取客戶，三星晶圓代工一直有着每顆晶粒（die）銷售的模式，與臺積電不論良率皆以整片晶圓方式出售不同，加上三星在2奈米制程首度採用GAA技術，近期已有消息傳出，雖然三星率先量產2奈米，但良率僅60％左右水準，表現仍遜於臺積電。

臺積電在晶圓代工製程良率及交期等指標長期以來都是業界標竿，在2奈米制程已獲得大量客戶投片量產，後續產能及良率將會逐季拉高，表現有望持續勝過其他競爭對手。