輝達新平臺驅動高階 CCL 與 PCB 升級趨勢...背後關鍵材料變化一次看

法人看好，平臺升級將持續推動銅箔基板（CCL）及高階PCB升級。示意圖。 聯合報系資料照

輝達（NVIDIA）日前預告Rubin CPX預計2026年底上市，Rubin CPX與最新NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX平臺中的NVIDIA Vera CPU和Rubin GPU協同工作，法人看好，平臺升級將持續推動銅箔基板（CCL）及高階PCB升級，受惠廠商包含伺服板龍頭金像電（2368）、CCL廠臺光電（2383）、臺燿（6274）、聯茂（6213）等，其中高階CCL材料M7到M9升級變化爲近三年的市場話題。

業界說，先前一直流傳M7/8材料升級M9不順，或可由其他方案替代，但實際情況要看客戶端驗證應用程序，目前相關材料升級趨勢未改變。

材料升級導致成本增加 大廠配合客戶需求

法人預估，NVL144 CPX率先導入M9， 另CPS自主ASIC材料等級預期2026~2027年由M7至M8升級到M8至M8+，PCB設計層數由22~26L朝30L以上推進，佈局高階材料應用的臺廠將持續受惠。

CCL 的「M」等級（如M7、M8、M9）代表材料在介電常數（Dk）和介電損耗（Df）方面的性能躍進，直接影響訊號傳輸速度和衰減程度。M7、M8和M9代表CCL損耗性能不斷優化、爲更高傳輸速率做準備的幾個世代。

業界傳聞M8等級CCL的介電損耗可達到M7等級的一半，能顯著降低訊號衰減，支援更高的傳輸速率（如從M7支援PCIe Gen5/400G升級到M8支援 800G）。

而從M7到M9，材料會使用更先進的低Dk樹脂（如特種碳氫樹脂、EX樹脂）和低Dk玻纖布（如第二代或第三代 Low-Dk玻纖布，甚至石英布／Q-glass），使Dk值不斷降低。業界說，M9等級材料的Dk值通常在3.0以下，甚至可達2.8，以確保在超高頻率下仍能保持穩定的傳輸速度。

業界提到，材料升級收看客戶羣需求，各大廠皆準備就緒，不過等級提升意味着組成材料的全面升級，通常也導致成本大幅增加，實際放量與排列組合仍要看客戶選擇，CCL廠商是配合客戶與板廠供應最優組合與選項。

AI競賽帶動CCL升級商機 四大臺廠受惠

臺灣四家關鍵CCL廠商臺光電、臺燿、聯茂及騰輝（6672）已積極卡位相關材料升級商機，今年第3季已預告漲價。法人指出，AI競賽帶動CCL升級商機，臺光電、聯茂、臺燿將受惠。大型資料中心不斷提升算力和網絡傳輸速度成爲趨勢，除AI伺服器將從GB200升級GB300到VR200，交換器也會由400G、800G一路升等到1.6T，銅箔基板材料將跟着從M7、M8到M9提高等級，可望持續帶來新的商機。

業界指出，先前臺廠佈局高階材料因供不應求與反映成本已漲過一輪，預告按照計劃9月至年底陸續反映至客戶端，臺光電、臺燿、聯茂等高階產品已脫離中低階血海。

臺光電、聯茂、臺燿先前證實調漲CCL產品報價。聯茂表示，預計9月至年底反映至客戶端，以因應高階材料生產成本拉昇；臺光電、臺燿也指出，陸續進行調價策略，並觀察到同業也展開相關動作。

臺光電先前強調，看好全產品線市場前景。AI伺服器、交換器、邊緣運算、5G手機、AI PC低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，帶動HDI及高頻高速材料市場擴大。

CCL廠商臺燿日前公佈11月合併營收30.25億元，月增6%，年增33.8%；創歷史新高。累計今年前11月營收 270.94億元，年增28.7%。

法人看好，臺燿9月起跟隨同業在中高階產品陸續漲價反應成本，生產結構持續優化下有助獲利。臺燿積極開拓高階產品生產，並往高階材料M8/M9發展。公司持續優化產品組合，可望帶動產品銷售均價，由於客戶需求持續成長，因而加速擴充泰國廠，並開拓高階應用市佔率。

聯茂持續深耕AI，高階膠系認證進度快馬加鞭，2026年將推出新一代AI資料中心所需之M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，聯茂已2025年下半年已通過主要美系AI大廠及數家PCB板廠認證。

騰輝說，鞏固散熱金屬基板暨國防航天的全球市佔率，開發獨有的產品，包括高頻應用鐵氟龍材料在國防、M6等級高速不流膠PP片、低損耗的高散熱PP片在軍工應用。

高階銅箔材料漲價 預期影響有限

不僅銅箔基板，先前銅箔也有高階漲價，日本三井金屬已向客戶羣發佈通知，預告高階電解銅箔漲價，換算平均漲幅約15%，引發關注。不過產業人士說，日本廠商調高報價在臺灣廠商之後，高階材料銅箔臺廠8、9月已先調漲生效，反應高階銅箔材料受惠AI供不應求，但標準品與低階材料仍呈現供過於求，需要持續觀察。

CCL廠商表示，日本指標廠商漲價在臺灣高階材料廠之後，預期影響有限，臺廠報價已先漲一波，銅箔對於生產來說成本佔比來看由於供應商多元、預期影響相當有限。

輝達新平臺驅動高階CCL與PCB升級趨勢。