輝達Vera Rubin伺服器5分鐘可組好？黃仁勳舉「5層蛋糕」解釋垂直整合

黃仁勳出席2026CES舉行演說，他解釋新一代Vera Rubin一臺（Tray）可以5分鐘組合好，要垂直整合的原因是AI產業快速變化，如五層蛋糕。官網截圖

AgenticAI及實體AI（Physical AI）時代來了！輝達（NVIDIA）預告Rubin平臺已經量產中，創辦人黃仁勳透露第三代機櫃是跟80家以上夥伴協同設計，其中唯一被揭露臺廠是營邦（AIC）（3693），而他也解釋輝達爲何深度參與垂直整合，舉「五層蛋糕」概念，解釋AI產業變化太大，才必須從底層掌握到最上層。

黃仁勳6日清晨出席CES 2026年演說時表示，每10～15年運算產業就會改變樣貌，如今正面臨雙平臺同步轉移，也就是運算平臺正在加速，而人工智慧的演化也轉變中，未來不需要寫軟體程式而是訓練軟體，AI產業正快速變化，AI正式進入Agentic + Physical AI時代，AI變成使用者介面，並對物理世界有深刻理解，比方球掉到身後並不是消失，仍然存在……等等。

而輝達研發投資8年的自駕車系統也開始有成果，黃仁勳展示其自駕系統Alpamayo的AI模型工具，讓汽車業更便於在其上開發L4自駕軟體服務，這套系統也將是史上第一個不只是會自己開車，還會解釋「爲何會這樣開」的軟體，整合鏡頭到驅動器的決策思考，黃仁勳也透露，Mercedes-Benz CLA第1季會在美國推出，另外輝達也將推廣其AV自駕系統到海外，第2季會落地歐洲，亞洲最快到第3季度纔可能發生。

輝達也公佈L4自駕車的硬體合作伙伴，包括Aeva、AUMOVIO、Astemo、Arbe、Bosch、Hesai、Magna、Omnivision、廣達（2382）、鴻海（2317）、Sony and ZF Group。

輝達也發表6類晶片：Vera CPU（88核，176執行緒）、Rubin GPU（5倍Blackwell FP性能）、ConnectX-9、BlueField-4 DPU、NVLink 6交換器、Spectrum-X乙太網路，及組合起來的系統：Vera Rubin NVL72第三代MGX架構升級版。

黃仁勳表示該架構擁有超過80家NVIDIA MGX生態系統合作伙伴一起開發，官方也公佈部分合作名單，包括營邦AIC、Canonical、Cloudian、DDN、Dell、HPE、Hitachi Vantara、IBM、NetApp、Nutanix、Pure Storage、Supermicro、SUSE、VAST Data和WEKA，與NVIDIA合作，打造Rubin基礎設施、軟體、儲存平臺，其中營邦是第一波使用BlueField-4建立下一代AI儲存平臺的臺廠。

特別的是，今年輝達在CES演講中，提到的臺灣供應鏈特別少。他也展示合作設計的Vera Rubin平臺的全新運算機殼（Compute Chassis/Compute Tray）非常精簡，從43條纜線變成2液冷管線，組裝一臺伺服器的時間從2小時（80%液冷）縮短爲5分鐘（100%液冷），錯誤率也大幅降低。

而由於輝達對AI伺服器機櫃的設計掌握度愈來愈高，黃仁勳也提出解釋，他指「AI是五層蛋糕」（AI is a five-layer cake）的概念，要說明輝達爲何必須進行全端（Full-stack）的垂直整合與開發，理由是運算產業正在經歷根本性的重塑，軟體不再是編寫出來的，而是訓練出來的；應用程式也不再是預編譯的，而是根據上下文即時生成的，爲了駕馭這一轉變，必須掌握從底層到應用層的每一個環節。

黃仁勳的「五層蛋糕」是指從自駕車到機器人，AI應用都有基礎層（物理層）如資料中心的土地、電力和機殼，或機器人或自駕車本體。第二層是晶片層，負責演算核心，如GPU、CPU、網路晶片等硬體元件。第三層是基礎模型如Omniverse和Cosmos等世界基礎模型，該平臺具有模擬物理定律、生成合成數據以及訓練AI功能，第四層是模型層，具備推理與感知能力的AI模型，在自駕車領域就如輝達開發的自駕平臺Alpamayo。

最上層也就是第五層是應用層（Application），最終用戶會用到的服務或產品。在自駕車案例中，賓士車廠（Mercedes-Benz）」所提供的整體駕駛體驗與服務就會建立在Alpamayo之上。

黃仁勳早在8年前就投入自駕車研發，學習如何構建整體架構，只有掌握全端技術，才能引導產業邁向AI的新未來。

輝達公佈自自駕車生態系夥伴，臺灣兩家廣達跟鴻海上榜。官網截圖