輝達挺光通訊 破除「光銅並進」疑慮 臺鏈安啦

輝達執行長黃仁勳於今年GTC大會提出「光銅並進」，引發市場對光通訊發展時程疑慮。路透

輝達執行長黃仁勳於今年GTC大會提出「光銅並進」，引發市場對光通訊發展時程疑慮。但他17日於輝達全球媒體分享會明確指出，正加速與臺灣供應鏈合作，與臺積電（2330）共同開發的COUPE（矽光子整合平臺）製程順利推進，光通訊仍是AI基礎建設關鍵路徑。

業界看好，黃仁勳此言，意味輝達仍力挺光通訊，臺廠扮演關鍵夥伴，由臺積電領頭，串連日月光投控、京元電，以及臺積電轉投資採鈺等全力衝鋒，跟着輝達大賺光通訊財。

黃仁勳談光通訊

黃仁勳16日在GTC大會開幕主題演講中提到，當下資料中心傳輸採「銅線與光通訊並行」策略，一度導致全球光通訊族羣重挫。他17日受訪時強調，並非放緩光技術，而是分階段導入。短距離傳輸以銅線爲主，長距離與高頻寬傳輸將逐步導入光通訊與CPO（共同封裝光學），用以平衡成本、提升可靠度。

業界指出，AI資料中心面臨「I／O瓶頸」，傳統銅線的高速傳輸已逼近物理極限，光通訊從機櫃內傳輸延伸至晶片內部整合，成爲下一代架構關鍵。未來AI運算如走向「token（符元）製造」，資料傳輸速度與傳輸量比晶片效能更重要，網路架構勢必由電訊號轉向光訊號。

黃仁勳說明，目前在技術上，輝達與臺積電共同開發COUPE是關鍵，此技術將光學元件與電子電路直接整合於封裝中，光訊號在晶片附近直接傳輸，大幅降低能耗與訊號損失。相較傳統可插拔光模組，CPO將功耗降低逾三成，提升訊號完整性與系統穩定性。

供應鏈透露，COUPE技術已進入量產階段，將導入Rubin平臺與後續架構，光電整合正式部署於AI資料中心商業應用。市場也認爲，這是輝達從GPU供應商轉型爲「AI工廠網路架構設計者」重大轉變。

在臺灣供應鏈部分，目前包括臺積電負責先進製程與封裝整合，日月光投控進行先進封裝與測試，京元電切入測試服務，採鈺則有望在光學元件（如微透鏡）領域扮演關鍵角色，形成從晶圓製造、封裝到光學耦合的完整生態系。