輝達考慮導入！日Rapidus挑戰臺積電2奈米 最新進展驚人

成立僅三年的日本半導體公司Rapidus技術突破，近期市場更盛傳Rapidus的2奈米晶片（命名爲2HP），在邏輯密度能夠挑戰臺積電2奈米（N2），同時大幅領先競爭對手英特爾。（圖／shutterstock達志）

全球半導體制造業正面臨激烈競爭，2奈米制程已成爲各大廠商的核心戰場。日本新興晶圓代工公司Rapidus近期動作頻頻，不僅獲得多家美國企業支持，更傳出輝達考慮將其納入供應鏈，引發市場高度關注。

據科技媒體wccftech與日媒《北海道新聞》報導，Rapidus規劃在北海道千歲市興建的晶圓廠，承擔量產先進晶片的任務。執行長小池淳義透露，多家美國企業將於明年開始測試Rapidus的原型產品，IBM與半導體設計公司Tenstorrent被視爲首批客戶，未來還有機會與更多企業簽訂合約。

IBM長期與Rapidus合作，提供2奈米相關的封裝技術與研發支援，Tenstorrent的加入則讓外界認爲Rapidus的技術更具看點，該公司執行長Jim Keller以敏銳眼光著稱，過往決策往往獨樹一格，因此這次合作也受到特別矚目。

市場傳出，Rapidus的2奈米制程有機會媲美臺積電，並大幅領先英特爾的18A製程。最快量產時間被推估落在2026年底至2027年，雖略晚於臺積電、三星與英特爾計劃於今年底或明年初展開的時程，但仍展現了強勁追趕的態勢。

Rapidus在營運策略上也與其他晶圓廠不同，選擇專注於小批量、客製化訂單，目標客羣包括AI新創公司以及日本車用晶片需求。這種策略避開了與臺積電在大規模市場的正面競爭，但是否能取得客戶信任，仍取決於其能否展現業界頂尖的技術實力。

Rapidus的成立背景與疫情後的供應鏈挑戰密切相關。爲避免半導體斷鏈風險，日本政府大力支持Rapidus發展，並投入鉅額補貼。公司背後更匯聚了8家日本大型企業，包括豐田汽車、Sony、軟銀、鎧俠及三菱UFJ等，形成名副其實的「半導體國家隊」。

Rapidus能否在2奈米賽局中站穩腳步，除了技術突破外，如何善用政策支持與企業聯盟優勢，也是外界觀察的關鍵。