黃仁勳：臺灣半導體4成產能移美 非常困難

輝達執行長黃仁勳於GTC國際記者會直言，臺灣半導體產業將40％晶片產能移往美國，「非常困難」。圖／美聯社

黃仁勳GTC 2026記者會重點

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於GTC國際記者會直言，美國商務部期望臺灣半導體產業將40％晶片產能移往美國，「非常困難」。他指出，儘管臺積電及相關供應鏈正加速於亞利桑那州及美國各地建廠，但全球算力需求擴張速度遠高於新廠建置進度，新產能短期內難以追上整體需求成長。

針對地緣政治隱憂，黃仁勳強調對臺灣的高度信心。他表示，輝達在臺灣擁有數千名員工及完整的供應鏈體系，包含全球最重要的數百家合作伙伴，他確信未來很長一段時間內，全世界將持續依賴臺灣科技產業，期許各界保持冷靜、綜觀全局。

黃仁勳表示，輝達與臺灣供應鏈已邁入更深層的合作階段，並與臺積電共同開發先進封裝技術COUPE（緊湊型通用光子引擎）製程，將電子與矽光子整合在單一矽晶片上。目前輝達已佔臺積電該製程多數產能，並已導入Spectrum-6交換器量產，相關專利亦授權予臺灣上下游夥伴，顯見臺美供應鏈合作的緊密程度。

被問到H200晶片進度時，黃仁勳則證實，輝達已獲得向中國多家客戶的出口許可，並接獲採購訂單，目前供應鏈正逐步重啓出貨，後續將視政策與市場需求推進相關進展。他認爲，川普政府核心在於美國維持尖端技術領先，同時確保本土企業於全球市場的競爭力，而非退出特定市場。

臺積電美國亞利桑那州廠正全力衝刺先進製程，第一座晶圓廠已於2024年底量產4奈米；第二座晶圓廠建設已完成，預計2027年投產；第三、四座晶圓廠已開始動工及規劃，朝「1主廠+5擴建廠」的超大型聚落髮展。

黃仁勳表示，未來全球對算力基礎建設的投資規模將達數兆美元等級，製造產能需求將持續攀升，「晶圓廠將會非常忙碌。」輝達亦將持續深化與臺積電、三星，以及記憶體、矽光子與連接器供應鏈夥伴的合作，因應AI時代帶來的結構性需求成長。