環球晶：今年營運季季高 徐秀蘭看到半導體業「非常好的一年」

環球晶董事長徐秀蘭。記者鍾惠玲／攝影

全球第三大、臺灣最大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）搭上AI需求強勁與記憶體漲價兩大熱潮，董事長徐秀蘭昨（21）日透露，正與客戶洽談調升AI與記憶體用矽晶圓價格，看好今年營運將「季季高」。

徐秀蘭昨天受訪時釋出以上訊息。她強調，2026年對半導體業應是「非常好的一年」，AI相關應用仍是最重要的驅動力。

至於半導體矽晶圓市況，徐秀蘭指出，今年客戶手上的矽晶圓庫存更顯著降低，去年客戶端還是先去化庫存，今年看來會相對健康一點，對於上游矽晶圓需求會強一些。

不過目前還不是全面性復甦，現在看先進製程與先進封裝的需求會上來得比較快，6／8吋與成熟製程相關需求的復甦相對緩和。

關於近期下游成熟製程需求回溫，是否牽動相關矽晶圓供需，徐秀蘭提到，相關訊息對於矽晶圓供應商來說是正面，只是成熟製程的矽晶圓存貨情況與先進製程相比較高，所以還有一點時間差，不會立刻反應。

談到矽晶圓價格，徐秀蘭透露，在與客戶陸續溝通後，確實有部分矽晶圓價格較有機會洽商調漲，比較多是AI相關，尤其是記憶體領域，但不是全部產品，而是偏向先進相關。另外還有DDR4應用部分，因爲先前價格已很低，預期現貨價可以有合理調整空間。

產線稼動率方面，徐秀蘭表示，現在以12吋矽晶圓表現最好，尤其是先進製程方面需求非常強，但並不是所有機臺都能生產相關產品，所以環球晶也努力通過驗證，以增加相關產能，現有通過驗證的產線都處於滿載狀態。

徐秀蘭指出，目前環球晶12吋產能的長約保護還是不錯，但新籤長約可能要等到今年下半纔會開始進行，客戶端仍較爲審慎。

環球晶近年持續擴產，資本支出高峰落在2024年，去年前三季資本支出約270多億元，估計2025年會比前年明顯減少。

徐秀蘭認爲，今年資本支出將下降，惟折舊金額會增加，同時估計營收也會提高，並希望利息能降低一些，估計毛利率表現可能與去年相當，或略好一點。

對於今年業績，徐秀蘭評估，將回到季季高的狀態，首季應當是谷底。

新產品開發方面，徐秀蘭說，大型的方形矽晶圓已送樣中，預計今年量產。

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