華為公佈昇騰晶片3年規劃！950PR 明年第1季推出 採自研 HBM

華爲公佈升騰晶片3年規劃，950PR明年Q1推出，採自研HBM。 （圖／取自第一財經日報）

華爲輪值董事長徐直軍18日在華爲「全聯接大會」上，首次公佈升騰晶片演進和目標。未來3年，華爲已經規劃升騰多款晶片，包括950PR、950DT，以及升騰960和970。其中950PR將於2026年第1季推出，該晶片採取華爲自研HBM（高頻寬記憶體）。

此外，2026年第4季推出升騰950DT、2027年第4季推出升騰960、2028年第4季推出升騰970。

華爾街見聞報導，徐直軍表示，超節點成爲AI基礎設施建設新常態，目前CloudMatrix 384超節點累計部署逾300套，服務超過20家客戶。華爲將推出全球最強超節點Atlas 950 SuperPoD，算力規模8,192卡，預計於2025年第4季上市。

此外，新一代產品Atlas 960 SuperPoD，算力規模15,488卡，預計2027年第4季上市。

徐直軍表示，算力過去是、未來也將繼續是人工智慧的關鍵，更是大陸人工智慧的關鍵。