化工廠代工接單大爆發 永光、三福化等迎關鍵成長期

AI需求大爆發，晶圓、先進封裝、PCB上游化工材料需求暴增，因訂單外溢，國際化工大廠也持續向臺化工廠發出擴大代工需求。AI示意圖。路透

AI需求大爆發，晶圓、先進封裝、PCB上游化工材料需求暴增，因訂單外溢，國際化工大廠也持續向臺化工廠發出擴大代工需求，臺系大廠永光（1711）、三福化（4755）、國精化（4722）不僅取得科技大廠訂單，更獲國際同業代工大單，迎關鍵成長期。

業者指出，電子材料長期由美、日大廠寡佔，臺廠多采「雙軌並進」策略，除了供應科技大廠需求，也從國際同業的代工訂單中，學習研發及關鍵技術，長年以來厚積薄發，今年起將陸續交出成績單。

光阻劑大廠永光表示，去年下半年起，國際代工業務成長，今年將有光阻產品代工新產線完工，加入戰線；三福化CoWoS封裝用化學品動能強勢，並與國際大廠合作擴廠；國精化與日本JSR共同開發5G關鍵樹脂材料，目前同樣訂單滿手、產能拉滿，蓄勢待發。

永光指出，日系大廠積極尋求在地代工夥伴，去年下半年以來，該公司國際代工業務持續成長，電化事業處今年預計有新產線完工，主要生產光阻產品，正與客戶洽談後續訂單規劃。

此外，去年獨佔半導體先進封裝關鍵材料PSPI市場的日商旭化成等傳出斷料，更使永光的PSPI產品獲得國際晶圓大廠驗證機會，相關進度備受矚目。據悉，永光去年電子材料營收去年持續向上，預計全年度營收佔比將達四分之一，今年有望挑戰三成。

PSPI是「感光型聚醯亞胺」（Photosensitive Polyimide）的縮寫，是一種結合了光敏性和聚醯亞胺優異特性的高端電子化學材料，主要用於半導體先進封裝與微影製程中，擔任絕緣、保護與圖案化層，是AI晶片、高頻通訊等領域不可或缺的關鍵材料。

三福化董事會去年通過7,000萬元資本支出案，要在善化廠建置研磨液代工擴廠工程，公司表示，該案的合作對象爲國際材料龍頭大廠。

三福化也表示，旗下應用於InFo／CoWoS先進封裝光阻剝離劑（Stripper）等化學品，客戶需求強勁，今年預計有二到四項新產品推出。

去年12月更投資8.5億進駐橋頭科學園區，生產剝離劑、蝕刻液等產品。

以M6以下及M7以上CCL用關鍵樹脂材料切入PCB供應鏈的國精化，旗下5G高頻基板材料產品，是與日本JSR合作研發。受惠PCB強烈需求帶動，預計今年產能逐步放大。

法人表示，目前市場上有供應、開發M7至M9板材的廠商，均已將國精化生產的5G材料納入供應鏈，包含臺光電、臺燿等板材大廠，目前皆已完成驗證並陸續出貨。

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