鴻勁氣盛 押逾150天

隨着全球AI算力需求持續攀升，先進封裝與測試鏈成爲市場追逐焦點。半導體測試介面大廠鴻勁（7769）受惠於高效能運算（HPC）與AI晶片測試訂單挹注，產能利用率持續維持高檔，3月營收42.88億元，改寫歷史新高，吸引外資連日買超。

鴻勁首季營收107.25億元，季增5.63%、年增81.1%，連九季改寫新高。法人指出，鴻勁憑藉其在分選機（Handler）與溫控系統的技術壁壘，已成功切入全球一線封測大廠與IC設計龍頭供應鏈，產業後市展望樂觀。

在CoWoS等先進封裝技術普及的趨勢下，晶片測試的複雜度與精準度要求大幅提升。鴻勁不僅在傳統測試介面站穩腳步，其自主研發的高階溫控技術，更能有效解決AI晶片在測試過程中產生的高熱能問題。

法人認爲，隨着2026年下半年更多消費性電子導入AI功能，測試需求將會迎來新一波高峰，預期鴻勁營收有望挑戰雙位數年增。

觀察近期股價走勢，鴻勁在強勁基本面優勢下，站穩季線支撐，股價展現極佳韌性，顯示中長線資金佈局意願強烈。市場預期，若後續營收公告能持續符合預期，股價有望突破先前壓力區，啓動新一波多頭行情。

權證發行商建議，看好鴻勁後市但考量現股單價較高的投資人，權證成爲優質的替代工具，可選價內外20％以內、離到期日150天以上的認購權證參與行情，且權證具備「小資金大槓桿」的特性，能讓投資者在控制風險的前提下，精準捕捉鴻勁股價上漲的波段利潤。