豪晶深耕雷射解方 專研高科技精密加工

豪晶科技半導體晶圓畫線暨清洗機，完整的軟硬體安全機制，符合雷射安全標準及半導體廠需求。豪晶科技／提供

豪晶科技公司創立於2001年，秉持「創新、研發、服務」的創立精神，專注於雷射光源開發與先進製程的整合、研發及應用於設備上。技術廣泛應用於高科技觸控、顯示器、消費電子與微機電等行業，近期產品觸角更延伸至垂直式探針卡及MEMS探針卡的導板及探針等關鍵元件之代工，產品品質深受業界肯定。豪晶科技認爲雷射產業需將光、機、電、軟等不同的功能領域完整結合，才能爲客戶提供最佳解決方案。多樣化雷射解決方案與產品，涵蓋半導體產業、導光板產業、觸控產業、FPC產業、LED產業以及金屬加工領域。在精密加工方面，公司運用355nm波長UV雷射光源搭配光學模組設計，可對玻璃薄片或玻璃晶圓進行復數開孔、開溝或切割製程。針對晶圓加工，豪晶科技運用355nm UV雷射光源，可對薄晶圓（例如矽Si、砷化鎵GaAs、氮化鎵GaN等）進行高速且降低邊緣熔渣的切割／切片製程。在LED切割代工服務上，雷射切割製程可將切割道寬度降低至30um，切割速度可達到100mm／s以上，是刀具切割的數倍，同時因無需耗材和冷卻液，進一步縮減了生產成本。對於晶圓鑽孔／切割代工，機臺整合精密調校光機電各組件加工精度至微米級，特別是UV雷射光源適用於PCB、軟性電路板或各式晶圓的鑽孔／開溝，並運用雙面雙向加工技術加強高深寬比及平整度。聯繫洽詢www.hortekcrystal.com。（蔡志清）