海外佈局效益漸顯 汎銓去年營收創歷史新高

泛銓科技今日公佈2025年12月合併營收達2.13億元，月增3.06％、年增22.12％，已連續二月創單月曆史新高紀錄。2025年第4季合併營收5.92億元，季增2.65％、年增17.5％，創歷年單季新高。累計2025年全年合併營收21.8億元，年增10.78％，同步刷新曆年新高。

根據IDC（國際數據資訊）預估，看好全球半導體產業成長動能仍由AI伺服器、資料中心與先進製程驅動，在地緣政治、產業政策與供應鏈重組等影響下，全球半導體產能持續朝向區域多元化發展，並預估2025至2029年期間，臺灣晶圓代工產能年複合成長率約2.8％，美國晶圓代工產能年複合成長率達8.4％，日本晶圓代工產能年複合成長率更高達10％。此一趨勢顯示，半導體制程研發與材料分析需求，已不再侷限於單一區域，而是隨着全球產能佈局擴散，同步帶動跨區域、高技術門檻的分析服務需求。

泛銓已完成臺灣、大陸、美國、日本的全球營運佈局，其中針對美國矽谷與日本東京灣營運據點，鎖定半導體產業最關鍵的第一階段研發案源，也就是設備商與材料商在最前沿新設備、全新光阻與新型封裝材料的初期研發階段，即導入高階材料分析，協助客戶進行不同技術路徑的探索，以優化半導體電晶體在效能、功耗、面積與成本(PPAC)上的整體表現，有望持續推升泛銓海外據點營運動能持續放大。

其次，在矽光子領域，隨着AI、高速運算與資料中心對高速、低功耗傳輸需求快速升溫，矽光子技術正加速走向商用化。泛銓目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得臺灣、日本發明專利，歐美、韓國與大陸等地專利亦持續申請中。

再者，泛銓提供具高度保密性的先進晶片分析服務，2025年以來AI晶片相關委案量持續累積，並獲得主力客戶提出進一步擴大合作需求，有助於進一步增添營運表現。

泛銓2025年全年合併營收21.8億元，圖爲董事長柳紀綸。圖/本報資料照片