國科會通過和大芯科技、三福化工、美商艾爾光等共8案投資科學園區

國科會科學園區審議會日前通過8件投資案、共19.2億元，包括：和大芯科技6億元、三福化工（4755）8.5億元、美商艾爾光科技投資1.5億元等，包括一件不公開。此外尚有2件增資案，合計增資約999.28億元。

國科會指出，23日科學園區審議會覈准投資案包括：精密機械產業之捨得企業南科分公司、和大芯科技；光電產業之美商艾爾光科技、三治光電科技；積體電路之三福化工；研究機構之財團法人金屬工業研究發展中心儲能暨充電設備認證中心；創業育成中心之財團法人工業技術研究院生醫加速器等。

這次獲准8件在科學園區投資案，以和大芯科技6億元、美商艾爾光科技投資1.5億元等最受關注。

國科會指出，和大芯科技這次投資金額6億元，主要爲半導體IC測試分選機及相關設備研發、製造及銷售之專業廠商，透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術，建置晶片所需之測試環境，並於前述測試環境下提供IC測試分選機及其相關設備整合性解決方案。

該案是由和大工業（1536）、高鋒工業（4510）及虹宇測試設備有限公司合資成立，可藉由高鋒團隊常年精密設備組裝與研發經驗及和大精密製造能量與自動化與機電整合技術合作，就近於中科臺中園區設廠更可享人力及地利之便，更能快速開發符合現今最夯的CoWoS封測設備商機，達到產品線多角化發展與AI應用，間接提升國內半導體產業全球競爭力。

國科會指出，美商艾爾光科技這次投資金額1.5億元，主要產品爲光學I/O小晶片、多通道光源及光互連解決方案；整合式矽光子(SiPh)封裝解決方案。

國科會指出，該案公司之母公司Ayar Labs, Inc.專注以矽光子技術提供整合光學服務，爲全球技術領導者。爲因應未來人工智慧(AI)模型快速增加的複雜性與大規模工作負載，本案研發業界首創之封裝內光學互連解決方案，突破傳統電氣互連技術瓶頸，使得縱向擴充AI基礎架構的運算效率和效能最大化，並同時降低成本、延遲和功耗，將適用於次世代AI系統、高效能運算及資料中心架構。這次臺灣分公司進駐新竹園區，將活用母公司技術能量，促進矽光子、共同封裝光學(CPO)與高速互連技術整合，帶動園區AI產業發展。

三福化工這次投資金額8.5億元，主要供應科學園區半導體廠商先進封裝精密化學材料，包括光阻剝離劑、蝕刻劑及清洗劑等產品，除服務下游之封裝測試工廠及國外生產基地之外，更積極投入各種先進製程材料之開發方案，持續研發前段晶圓製造之配方材料，配合半導體廠提高製程良率及維持穩定的供貨品質。本案進駐園區有助於強化半導體產業聚落髮展，並落實我國關鍵半導體材料在地自主化。

捨得企業這次投資金額3億元，將於園區導入低壓配電盤系統之研發、生產與技術服務。公司深耕電力產業近25年，主力產品涵蓋低壓配電盤、母線槽與變壓器，並整合智慧電能管理系統，提供客製化配電盤從設計、組裝、測試到送電的一條龍服務，滿足高科技廠房配電系統的高可靠性與高安全需求，爲高科技廠房電力系統中不可或缺的核心環節。未來公司進駐屏東園區後，將強化廠商電力基礎建設與供應韌性，協助臺灣半導體等關鍵產業穩健前行。