股王聚光 信驊元月營收創高 法人看好三大動能帶勁

信驊董事長林鴻明。圖／公司提供

股王信驊（5274）昨（5）日公告今年元月營收9億元，月增3.2%、年增28.5%，再創歷史新高。

展望2026年，法人指出，信驊主要三大動能，首先是新一代AI平臺與客製化ASIC伺服器出貨增加，BMC用量同步提升；其次是一般型伺服器市場回到成長軌道，出貨動能明顯優於前幾年；第三爲新一代BMC產品AST2700放量，在新伺服器平臺滲透率與產品單價皆有提升空間。

信驊營收

法人看好，信驊2027年打入新CSP客戶的下一代伺服器平臺，以AST2700作爲主要供應方案之一，若新客戶順利放量，有望爲信驊帶來額外的營收貢獻。

信驊主要產品爲BMC（基板管理控制器）晶片，長期深耕雲端服務供應商（CSP）與伺服器ODM客戶。各大CSP持續加碼資本支出，帶動AI伺服器與相關基礎建設成長，BMC重要性與滲透率進一步提升，各類伺服器對遠端管理、資安監控與系統穩定性的需求只增不減，是信驊長線需求的核心支撐。

業界分析，伺服器產業零組件驗證週期長，客戶黏着度與關係持久。伺服器品牌廠或大型雲端客戶選擇BMC晶片供應商時進行長達一年甚至更久的嚴格測試，晶片通過驗證並納入設計藍圖後，客戶輕易不會更換，因爲轉換不僅意味着重新投入巨大驗證資源，更潛藏難以預料的系統相容性風險。

其次因BMC晶片設計需要與英特爾（Intel）、超微（AMD）等主流CPU平臺架構緊密配合，信驊與平臺巨頭有長期深厚合作關係，能在第一時間獲得最新規格，開發相應BMC解決方案，後進者難以追趕。

供應鏈透露，信驊AST2700產品目前最貼近雲端客戶對高整合度與高可靠度的需求，成爲信驊未來兩年產品組合升級的關鍵，隨產品升級，BMC平均銷售單價（ASP）改善，有助於毛利率維持在相對高檔水準。

法人說明，CSP加速發展自研ASIC，伺服器架構日益多元，BMC在不同系統模組應用場景也持續增加，未來AI伺服器不再只是單一運算節點，而是整合運算、儲存、網路與電源管理的高度複雜系統，更強化BMC在整體系統中的價值。