高階銅箔基板題材發酵 三晃再攻漲停

化工股三晃（1721）繼昨日亮燈收盤，30日股價再以16.8元攻上漲停，成交量逾6,500張，法人指出，三晃搶搭銅箔基板（CCL）關鍵材料題材，近日股價連番上漲，引發市場矚目。

法人表示，市場傳出三晃用於M9高階銅箔基板的電子材料，日前已進入認證階段。三晃主要產品爲植物保護用藥及塑膠添加劑、高分子化學品等，部分產品近年受中國大陸過剩產能外溢、影響整體價格；但該公司也正積極朝電子化學品轉型，看好通訊與AI伺服器主機蓬勃發展，將新產品開發主軸聚焦於開發電子業所需化學材料。

三晃日前在法說會上表示，目前M8、M9及M10高階銅箔基板的新型含磷阻燃劑正在試做中，已獲10公斤訂單，提供客戶試做中。法人表示，市場可能據此聯想國精化（4722）、雙鍵（4764）等近期受惠高階銅箔基板需求的特化廠商，但公司亦表示，阻燃劑規格尚在改善中，法人推估，尚無法確定電子材料未來貢獻營收的規模。

此外，常用於銅箔基板的雙馬來醯亞胺（BMI）產品，品質已獲驗證合格，明年可量產。改質聚苯醚（PPE）可作爲低介電樹脂，應用於高階電路基板，相關產品目前正處認證階段，預計明年第1季可投產。

三晃今年前三季累計營收13.7億元，年減23.51%；累計前三季稅後淨損2.07億元，每股淨損1.12元。三晃表示，今年前三季營收呈年減，最主要原因是以抗氧化劑爲首的塑料添加劑產品，持續受中國石化業產能擴充拖累。