封測雙雄目標價飆升！日月光再創歷史新高 京元電也飆漲

封測族羣表現強勢，日月光與京元電股價長紅。圖／本報資料照片

封測雙雄日月光投控(3711)、京元電子(2449)上週獲得美系外資調升目標價至308元，兩家美系外資跟進上調目標價、今明年EPS，日月光兩家目標價分別從252、280元上修至340、320元，京元電目標價也從271元調至330元。美系外資觀察先進封裝使更大型的AI晶片得以突破光罩尺寸限制，並以極低延遲整合多顆運算晶粒、I/O晶粒以及HBM。因此，封裝與測試已不再只是單純的後段製程考量，而是成爲核心架構決策。

尖端先進封裝對AI晶片已成爲不可或缺的技術，因爲系統性能如今更多取決於互連性、記憶體頻寬和能效。先進封裝使大型AI晶片能突破光罩限制，整合多個運算、I/O晶片及高頻寬記憶體(HBM)，並保持最低延遲。這種以封裝爲驅動的架構允許AI加速器在管理功耗和熱能限制的同時提升運算密度。

隨着AI晶片成本增加，先進封裝將直接影響性能、良率和成本結構。因此，封裝與測試不再是簡單的後端考量，而是核心架構決策，重塑AI晶片在半導體價值鏈上的設計、製造與測試方式。鑑於AI晶片的結構性增長潛力，美系外資預期，臺積電的CoWoS產能在 2026、2027年將達到120-130萬片、180-200萬片晶圓，而日月光也將在2027年將超過20萬片。

日月光、京元電在測試方面看好更多上行空間，由臺積電上調CoWoS產能預估，日月光同步看到CoWoS的強勁增長，日月光不僅專注於封裝與整合，執行復雜的CoWoS製程，也爲輝達Nvidia進行晶圓測試，整體預估日月光領先的先進封裝收入到2027年將達40億美元。而對京元電來說，更多直接接觸到先進測試需求，特別是在高性能AI封裝的最終測試和驗證方面。

日月光、京元電兩家公司都應該受益於臺積電AI晶片的晶圓測試業務，鑑於先進封裝將價值轉向精密製造和更深入的測試覆蓋，而非純粹的產量，推升兩家公司的毛利率均有上行空間。美系外資上修日月光今明年EPS至15.2元、21.7元，同步上修京元電明年至15.2元，並同步上修兩家目標價至3字頭。

外資實際操作上，大盤亂流下，京元電遭外資近5天共計賣超達8890張，然日月光獲外資連續五天買超達4357張。京元電週一股價平盤震盪，日月光再度改寫歷史新高價，盤中最高達296元，強漲半根漲停以上。