分析／Intel 18A製程打造的「Panther Lake」 能否協助Intel重返榮耀？

隨着CES 2026登場，Intel正式揭曉代號「Panther Lake」的Core Ultra Series 3處理器。這款產品不僅是Intel產品線的更新，更是其「IDM 2.0」戰略中最關鍵的一塊拼圖，即此款處理器爲首波採用Intel 18A製程量產的客戶端處理器。

在經歷了製程延宕、市場份額流失及裁員風波後，「Panther Lake」被視爲Intel挽救頹勢、甚至重返處理器龍頭地位的「背水一戰」。與此同時，剛卸任不久的前執行長Pat Gelsinger也在接受訪問時「不吐不快」，強調這項技術里程碑是在他任內奠定的基礎。以下從技術規格、美國製造、AI PC市場競爭，以及外部合作四個面向進行分析。

18A製程加持：打破x86架構「高能耗」刻板印象

「Panther Lake」最大亮點在於其底層技術，它是首款採用Intel 18A (約等同1.8nm等級)製程的產品，透過導入RibbonFET (環繞閘極電晶體)與PowerVia (背部供電技術)，Intel試圖在電晶體密度與能效上重新定義標準。

• 效能與能效的雙重紅利：根據Intel官方數據，「Panther Lake」的運算效能相比前一代「Lunar Lake」提升超過50%，並且在相同效能下的功耗大幅降低40%，不像「Lunar Lake」爲了追求更極致的低功耗表現，卻讓整體運算性能表現不佳。

• 續航力突破：Intel特別強調其在串流播放 (如Netflix)的續航力可達27.1小時，這直接劍指過去由Arm架構 (如Apple Silicon與Qualcomm)長期霸榜的續航優勢，宣示x86架構也能做到極致省電。

• 圖形效能：整合Xe3顯示架構的Arc GPU，最高配備12組Xe核心，這對於輕薄筆電的遊戲與創作者應用是一大補強，甚至意圖在遊戲掌機市場與AMD Ryzen Z2一較高下。

「美國製造」的戰略護城河與前執行長的「真情告白」

不同於先前「Lunar Lake」將先進製程部分外包給臺積電，Intel這次高調錶示「Panther Lake」從研發到製造 (主要在亞利桑那州的Fab 52)均在美國境內完成。這不僅是技術宣示，更是政治正確的市場佈局，象徵着美國試圖奪回半導體制造的領導權。

有趣的是，前Intel執行長Pat Gelsinger近期在接受福斯商業頻道訪問時，除了爲前東家Intel正式推出18A製程與「Panther Lake」運算平臺給予祝福，同時也強調其在Intel任內時，爲了這兩項里程碑付出相當大的努力。

雖然Pat Gelsinger在「Panther Lake」正式發表前因董事會壓力黯然「被離開」，但從技術開發的時間點來看，「Panther Lake」與Intel 18A製程的基礎確實是在其任內奠定。客觀而言，Pat Gelsinger的說法並沒有錯，只是就如同他在更早之前受訪說過的，雖然他在任內採取激進的晶圓技術規劃，但卻幾乎都沒能在原本的期限內完成。

針對目前18A製程尚未明確看到知名大客戶採用的質疑，Pat Gelsinger則認爲關鍵仍在於美國政府的政策，諸如晶片法案的獎勵、關稅還有相關供應鏈迴流美國等等。他強調，美國企業將晶片製造花費數十年才轉到美國以外，要讓尖端晶片製造重新回到美國也需要一段時間，並非一夕之間就能達成。

AI PC的三國殺：夾擊中的突圍

目前的AI PC市場已非昔日x86獨大局面，Intel正面臨前所未有的夾擊：

• Qualcomm的進逼：Qualcomm已經公佈新一代Snapdragon X2系列，其NPU算力高達80 TOPS，並且宣稱能效比對手高出三倍，目標是進一步侵蝕x86架構市場。

• AMD的穩紮穩打：AMD的Ryzen AI 300系列處理器目前已經在市場站穩腳步，並且持續在效能與價格上給予Intel壓力，而近期更宣佈推出Ryzen AI 400系列，顯然將市場進一步逼退Intel。

而Intel的迴應，則是將「Panther Lake」運算平臺的AI算力總和推升至180 TOPS。雖然單看NPU數字各家互有勝負，但Intel試圖利用其龐大的x86架構軟體生態系優勢，加上OpenVINO工具鏈的優化，確保開發者與應用程式的相容性，這是Arm架構處理器迄今仍難以完全撼動的護城河。

與NVIDIA的競合關係：是敵是友？

另一個值得關注的變數，則是Intel與NVIDIA的關係。

• 潛在的投資與合作：先前市場認爲，NVIDIA對Intel投資50億美元，並且在晶片設計上展開合作，將是「強強聯手」，其中包含由NVIDIA提供AI加速器，Intel則提供x86 CPU生態與未來的封裝產能，藉此推動當前的AI加速運算髮展。

• 代工的想像：雖然目前NVIDIA的高階晶片仍主要依賴臺積電，但黃仁勳曾表示對供應鏈多元化持開放態度。若Intel 18A的良率能透過「Panther Lake」獲得驗證，未來或許也不排除NVIDIA會利用Intel的先進封裝技術 (如Foveros)，甚至晶圓代工服務，可能將將是Intel代工服務 (IFS)轉虧爲盈的關鍵。

結論：重返龍頭的關鍵一役

Intel能否重返處理器龍頭？「Panther Lake」是一個好的開始，但挑戰依然嚴峻。

在晶圓代工端，臺積電的2nm (N2)製程已經如期在2025年第四季開始量產，並且擁有蘋果、NVIDIA等超級客戶的訂單支持，其生態系極爲穩固。而三星雖然在良率上掙扎，但也緊追不捨。

Intel 18A的成功與否，自然不能只看「Panther Lake」一款產品的效能，更要看其良率能否達到更高產能的經濟規模，以及能否真正吸引到外部客戶 (如NVIDIA、Broadcom等)下單。

正如Pat Gelsinger所言，晶片製造迴流美國需要時間，但市場是否還有耐心等待Intel證明自己，2026年將是決定性的關鍵。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》