分散風險 美光傳將在日建HBM新廠

日經新聞報導，美光科技將斥資一點五兆日圓（約九十六億美元），在日本廣島現有廠區興建新廠，生產用於人工智慧（ＡＩ）的高頻寬記憶體（ＨＢＭ）晶片。在地緣政治風險升高之際，避免先進晶片生產過度集中臺灣，並將日本打造成和臺灣同等水準的先進半導體生產基地。

日經報導，美光計劃明年五月在位於東廣島市現有廣島廠區內興建新廠，預定二○二八年左右出貨；日本經產省最高將給予五千億日圓的補助。

除了廣島廠之外，美光在臺灣和美國都有主要生產基地，但ＨＢＭ生產重心一直襬在臺灣。日經指出，這將是美光二○一九年以來首度興建的新廠。

在美中對立、臺灣可能「有事」等地緣政治風險加劇之際，美光最新投資其實有跡可循。美光今年五月已在廣島廠導入用於先進製程的極紫外光（ＥＵＶ）設備，有機會支援下一代高頻寬記憶體HBM4。

日本二○二一年啓動半導體復興計劃，目前已編列約五點七兆日圓預算，除了美光之外，也相繼補助臺積電和日本本地Rapidus等企業在日投資。

日經報導，因應美光二○二三年以來在廣島廠區承諾的投資額將高達兩兆日圓，經產省對美光的補助累計最高可達七七四五億日圓。美光是全球第三大ＤＲＡＭ製造商，二○一三年收購爾必達後接下廣島廠。根據市調機構Counterpoint統計，南韓ＳＫ海力士今年第二季止在ＨＢＭ市場以百分之六十四領先，美光以百分之廿一位居第二。