《電通股》利機1月營收年增11% 散熱與載板業務動能升溫

從產品結構來看，散熱相關產品受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求持續擴大，帶動1月營收年增達167%，顯示均熱片（Heat Spreader）已成爲主要成長動能。IC載板相關產品則年增25%，其中System IC載板在AI與資料中心需求推升下，表現尤爲強勁，年增達173%、月增18%。封測相關業務則受惠AI伺服器與先進封裝需求延續，客戶拉貨動能穩定，1月營收維持持平，後續隨客戶產能開出與專案推進，有望逐季成長。

利機持續優化產品組合，強化先進解決方案與AI相關高毛利產品佈局，並透過產品分類調整，精準對應終端應用趨勢，以提升整體營運韌性與獲利能力。公司亦規劃擴大資本支出，投入研發設備與人力資本，爲中長期成長奠定基礎。