第一金黃詣庭 盯 AI、記憶體

第一金投顧董事長黃詣庭。聯合報系資料照

2025年底至2026年，全球半導體市場展現強勁成長格局，主要受生成式人工智慧（Generative AI）、大規模語言模型（LLM）及高速運算需求大幅推動，第一金投顧董事長黃詣庭表示，其中記憶體產業尤爲熱絡，成爲帶動市場升溫的重要引擎。

根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）與多家市場研究機構預估，全球半導體市場規模2025年將首次突破7,000億美元，2026年增速可望維持15%以上，市場規模衝刺至7,500億至8,000億美元新高。

AI對伺服器、資料中心和邊緣計算的需求推升晶片出貨，成爲整體半導體產業復甦的核心動力。

特別值得注意的是，記憶體產業的爆發性動能，2025年DRAM資本支出約537億美元，2026年將增至613億美元，年增率達14%；同時NAND Flash投資也將逐步回升，資本支出2026年達222億美元，年增5%左右。隨着AI應用對高頻寬記憶體（HBM）及大容量存儲需求持續飆升，記憶體產業供不應求態勢明顯，連帶影響至非高階記憶體市場，進而帶動臺廠相關機會，市場預計2026年DRAM及NAND均將面臨全年缺貨情況。

記憶體相關廠商如三星、SK海力士與美光積極調整資本支出重點，更多集中於製程升級、高層次堆疊與混合鍵合（Hybrid Bonding）等高附加價值產品，並優先佈局HBM領域。在產能擴充方面，受制程轉型與新廠設立週期影響，位元產量成長有限，加劇市場供應緊張。廠商獲利走勢強健，記憶體平均售價（ASP）連續攀升，推動產業資本支出創高但產能仍呈現瓶頸。

在產業鏈端，AI伺服器及資料中心的資本支出持續推進，Amazon、Google、Microsoft與Meta四大雲端服務供應商2025年合計資本支出高達3,300多億美元，2026年預期仍有超過30%的增長，聚焦高效能伺服器與AI晶片基礎設施建設，爲整體半導體上下游產業提供龐大需求支撐。

先進封裝與製程技術同步進階，CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等封裝方案快速擴展，搭配3奈米、2奈米等先進製程推動晶片性能及功耗雙優化，成爲提升AI晶片競爭力的關鍵。臺積電（2330）等代工龍頭積極擴充產能，但整體封裝產能依然偏緊，映射出半導體技術與產能雙重供應瓶頸。另外，半導體設備市場連年擴張，2025年設備市場規模將達1,250億美元，2026年預計續增10%，光刻、封裝及測試等設備需求旺盛。材料供應趨勢亦呈現回溫，高純度矽片、封裝材料及先進製程用材料成爲焦點，供應鏈多元與彈性需求增加。

投資錦囊

AI推動的晶片市場需求與記憶體供應緊張共同推動2026年全球半導體產業進入新一波成長週期，投資建議聚焦AI和高性能運算晶片設計、高端記憶體以及先進封裝與製程技術相關公司，兼顧基礎建設及上游材料設備股，實現長線佈局與風險控制。