大立光證實投入 CPO 研發 林恩平：技術難度遠高於手機鏡頭

本報日前獨家報導，大立光（3008）切入共同封裝光學（CPO），卡位AI商機，成爲昨（8）日大立光法說會法人競相詢問的焦點之一。大立光董事長林恩平證實，目前有在研發CPO，強調「這個（CPO）比我們現在做的產品（手機鏡頭）難度高很多」，不見得可以進入大量生產。

林恩平說，大立光研發的工作無所不包，包括和光通訊相關應用都會study。法人追問，光通訊的鏡頭和手機鏡頭有何差異，林恩平直言，「現在我不方便說。」

林恩平表示，CPO主要是大立光自行研究。