傳阿里旗下晶片公司「平頭哥」擬獨立上市 效能直追輝達H20

2021雲棲大會現場，阿里旗下半導體公司平頭哥發佈自研雲晶片倚天710。（平頭哥半導體官網）

阿里巴巴集團已決定，支持旗下晶片公司平頭哥（T-HEAD）獨立上市。作爲第一步，集團計劃將該業務重組，爲部分由員工持股的公司。消息刺激阿里ADR盤前一度漲逾5%。

央視曾報導，平頭哥晶片在部分技術規格上，已超越輝達（Nvidia）A800，更與H20型號效能相當，顯示大陸在AI晶片研發領域的最新進展。

行業人士認爲，阿里和谷歌將引領中美AI發展，因兩者都擁有從AI晶片、雲計算、大模型到AI應用的全棧佈局。平頭哥的上市將展現阿里在底層晶片領域的實力。

IT之家報導，平頭哥在算力晶片領域已推出AI推理晶片含光800、CPU倚天710以及AI晶片PPU，在記憶體領域推出SSD主控晶片鎮嶽510，並佈局數據中心全棧晶片。同時，平頭哥還在端側晶片推出羽陣IoT晶片，已實現數億出貨，佈局覆蓋雲端和終端。

2025 年 9 月，央視「新聞聯播」中一幅關於阿里平頭哥自研晶片的報導畫面引發關注，也讓外界得以一窺平頭哥的實力。報導顯示，這款AI處理器（PPU） 的 GPU 晶片，採用HBM2e記憶體，容量達96GB，功耗僅爲 400W，較輝達A800的80GB爲高，與H20的記憶體容量相同。不過H20採用的是新一代HBM3記憶體技術。

此外，央視另一個圖表顯示，中聯通與4家大陸晶片供應商簽訂合約，共提供2萬2832張算力卡，當中平頭哥PPU提供1萬6384張算力卡，並已大規模部署於青海三江源綠能智慧資料中心。

平頭哥是阿里在半導體領域的重要佈局主體，成立於2018年，原爲阿里旗下晶片設計業務與達摩院研發成果整合而成，近年來逐步拓展AI處理器（PPU）等產品線。