《產業》光進銅退時代來臨 TouchTW系列展聚焦2大新商機

爲呼應產業邁入「跨域先進面板級科技」的發展主軸，今年的展覽主題訂爲「Innovation Together」，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，並延伸串聯PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及CPO矽光子等關鍵技術，結合AI智慧製造應用，展現跨領域整合所帶來的創新動能，彰顯臺灣在顯示與半導體相關產業鏈的完整實力，打造完整的產業生態系平臺。

因應AI與高速運算的發展趨勢，今年展會也新增「矽光子」主題，並舉辦一系列「矽光子國際論壇」，彙集從AI與高效能運算晶片、光電元件、光通訊模組、先進封裝與半導體材料等領域代表企業，包括美商超微半導體、日月光投控(3711)日月光半導體、矽品精密、富採光電、萬潤科技、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、之光半導體、 Resonac、鼎元(2426)鼎元光電、CEA-Leti、臺灣是德、光陽光電、Dexerials及相關研究機構等，深入探討矽光子與CPO技術發展趨勢及產業應用，呈現矽光子與CPO技術在AI資料中心高速光互連架構中的最新應用成果，以及 Micro LED在高速光通訊的應用潛力，帶領產業掌握下一世代高速光通訊的重要方向。

此外，今年展會在「電子紙」的主題，囊括虹彩光電等超過20家廠商展示膽固醇液晶技術及多元應用，串聯上下游產業夥伴共同呈現創新成果，展現臺灣電子紙產業鏈的技術實力。透過不同技術路線的發展與應用拓展，呈現電子紙在智慧城市、智慧零售與永續顯示應用上的創新發展，展現臺灣電子紙產業的技術能量。

在先進封裝領域，今年「PLP面板級封裝專區」，吸引近40家材料與設備領域的關鍵廠商參與，包括鈦升、均華、志聖、均豪、迅得、家登、由田、亞智、帆宣、東捷、大量、晶彩、羣翊、陽程及致茂等廠商，呈現臺灣在面板級封裝技術上的產業能量，也爲未來先進封裝發展帶來新的機會。

在「智慧製造」領域，吸引來自AI人工智慧與物聯網、智慧機器人與移動載具以及智慧工廠解決方案等領域領導廠商參與，包括臺達電子、東佑達奈米系統、創見(2451)、廣億、宇瞻(8271)、鼎華智能及皮託等超過50家企業，展示智慧工廠自動化、AI設備管理等解決方案，呈現AI與智慧製造融合發展的新趨勢。

其他展示亮點還包括，「經濟部產發署主題館」本次主題館由電資組、金機組跨組整合展出，彙集20家廠商，完整呈現臺灣自制造端至應用端的一條龍產業實力；「經濟部產業技術司創新技術館」整合工研院與金屬中心的研發成果，共展出14項關鍵技術，展現臺灣在半導體制程設備與關鍵模組技術上的創新能力。

今年展會亦吸引國際展團參與，其中「法國館」彙集7傢俱備關鍵技術與市場潛力的廠商，包括Aledia、Hummink、Luchrome、Nanomade、Plasma-Therm及SOLNIL，在先進材料、奈米感測、薄膜製程及先進封裝等領域展現獨特技術優勢，期待與臺灣產業深化合作交流；首次展出的「泰國館」則由泰國工業區管理局(I-EA-T)參與設立，現場由旗下園區開發商代表共同參與，期望透過展會平臺，促進臺灣與東南亞之間的產業合作與投資交流。

展覽三天期間也將舉辦近30場國際論壇，邀請近200位海內外專家，主題涵蓋顯示創新應用、電子紙、AI機器人、無人載具、PLP面板級封裝以及深入探討矽光子與CPO共封裝技術等重要議題。