倍利科AI檢測發威 鎖定封裝千億元商機

以AI演算法爲核心的高階半導體檢測設備供應商-倍利科（7822）將於5日舉辦上市前業績發表會。挾着半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長，該公司以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎爲技術核心，推升營運持續向上。倍利科2025年全年營收20.75億元，年增187.82%。

倍利科董事長林坤禧指出，倍利科是以AI演算法爲核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅着重硬體組裝的設備商明顯不同。隨着製程持續複雜精細化、以及 3D堆疊與先進封裝技術快速發展，單純仰賴傳統光學技術已難以因應日益嚴苛的檢測需求。倍利科長年累積累積超過20億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的AI度學習演算法，成功建立高度競爭力的技術壁壘。透過軟硬體高度整合的解決方案，公司在面對先進封裝微縮化所帶來的檢測挑戰時，仍能精準辨識極微小缺陷，有效降低傳AOI設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。

倍利科的主力產品「高階自動光學檢量測設備（Auto OM）」與「AI影像數據分析系統（AI ADC）」正是對準此一缺口。目前，半導體廠正由「半自動」轉向「全自動＋AI」的產業升級潮，倍利科的設備已深度嵌入產線，不僅能執行巨觀與微觀檢測，更能進行高倍率量測（如CD、OVL），成爲客戶提升良率的關鍵夥伴。

法人表示，倍利科產品已成功打入國內外一線晶圓製造廠及先進封裝大廠供應鏈，並在多種製程、多個檢測站點實現量產應用，與客戶間保有着高黏着度。董事長林坤禧表示，倍利科採取雙軌佈局策略，以智慧製造爲營運核心，持續深耕半導體檢測與量測市場；另外佈局智慧醫療，作爲第二成長曲線。法人認爲，在半導體全面邁向AI自動化的趨勢下，倍利科若能持續擴大市佔率，未來營運值得關注。

倍利科董事長林坤禧（左）和總經理黃建中。記者簡永祥／攝影