《半導體》穎崴Q4營運看升 2026續拚雙位數成長

穎崴2025年第三季受惠營收持穩高檔、業外轉盈強彈挹注，稅後淨利3.71億元，季增達81.39％、年減8.02％，創歷史第四高，每股盈餘10.43元。前三季稅後淨利11.89億元、年增達43.66％，已提前改寫年度新高，每股盈餘33.4元。

穎崴董事長王嘉煌表示，AI帶動半導體整體產值和AI晶片、先進封裝發展，且測試過程愈趨複雜、測試時間顯著增加，穎崴因掌握先機提前佈局而參與到AI黃金時代，成爲先進製程及高階測試介面的技術整合者，公司樂觀看待半導體測試介面中長期發展趨勢。

王嘉煌指出，AI應用持續擴展，帶動超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）持續進行擴張，穎崴佈局AI及高效運算（HPC）等高階運算商機，目前相關應用出貨佔比維持逾4成，7奈米以下先進製程佔比達87％，北美市場營收貢獻達約6～7成。

此外，穎崴佈局微機電（MEMS）探針卡產品線效益逐步顯現，第三季營收貢獻已達垂直探針卡（VPC）的20％。王嘉煌透露，第三季已完成客戶合約，第四季起可開始進行第二階段逐步出貨，2026年可望逐步產生營收貢獻。

展望後市，王嘉煌表示公司第四季產能已經爆滿，目前訂單能見度已達明年第二季、且持續有急單挹注，對營運展望維持樂觀，預期第四季營運將較第三季續揚，全年營運可望再創新高，且2026年營運續以維持雙位數成長爲目標。