《半導體》擴產效益漸顯 昇陽半導體亮燈創新天價

昇陽半導體近2年透過籌資推動擴產計劃，整體月產能從2024年的65萬片提升至2025年的80萬片。隨着先進製程使用再生晶圓比例大幅提升，昇陽半導體2025年12吋約當晶圓出貨量約948.6萬片，較2024年約686.9萬片成長達38.1％。

受惠擴產效益逐步顯現，昇陽半導體2026年3月自結營收4.74億元，月增16.35％、年增25.57％，刷新歷史新高，使首季營收13.03億元，季增6.9％、年增20.41％，連3季改寫歷史新高，表現淡季逆強。

展望後市，AI浪潮帶動客戶快速擴增2奈米制程及先進封裝產能，製程日益複雜帶動再生需求成長，加上記憶體投片量提升，昇陽半導體看好再生晶圓業務成長動能，目標2026年將整體月產能再提升至95萬片，以快速擴大市佔率，並透過AI自動化提升獲利能力

薄化晶圓部分，昇陽半導體則指出，AI引領Driver MOSFET新成長動能，看好12吋矽與碳化矽（SiC）薄化晶圓應用未來需求，將擴展12吋薄化晶圓加工技術能力，以因應次世代需求，開啓營運第二成長曲線。

爲鞏固在先進製程供應鏈的領先地位，昇陽半導體規畫將中港廠Fab 3A月產能自2025年的30萬片提升至2026年的60萬片，並斥資約18.5億元擴建地上4層、地下1層的Fab 3B智慧新廠，設計月產能將超越Fab 3A的60萬片規模，預計2028年全面量產。