《半導體》精測10月營收小降 前10月增近5成續登峰

精測表示，10月營收主動能來自高效運算（HPC）與應用處理器（AP），因步入季節性淡季而較9月微減。不過，據研調機構報告對AP及HPC市場的研究資料顯示，隨着AI手機及雲端運算成長，即使面對全球經濟不確定性及關稅政策的挑戰，市場仍維持韌性。

展望後市，爲因應未來市場挑戰，精測持續深化市場佈局，除與日本領先企業YOKOWO攜手合作，加大在海外市場的銷售力度外，亦與重要客戶緊密合作，持續開發次世代測試介面解決方案。

此外，精測亦持續加速佈局AI、AP、無線射頻（RF）、記憶體等高階產品，並透過智慧製造提升製程能力與效率，確保在高速變遷的科技環境中保持領先地位，不僅提升產品競爭力，也爲未來營運發展奠定紮實根基，鋪設企業長期發展的穩健道路。

精測總經理黃水可日前法說時表示，受步入淡季影響，預期第四季營收估將小幅下滑，但HPC及AP佔比估持穩第三季，使毛利率可望持穩50～55％目標區間高檔，2026年首季將與本季相當，並對2026年全年展望維持審慎樂觀。

黃水可預期，前三大客戶無論對探針卡或測試載板需求，2026年都有顯著成長空間，並透露目前評估會有些新產品有望出貨，毛利率與目前產品相差不多，目標營收維持雙位數成長、續創新高，毛利率維持50～55％長期區間。