半導體 AI 測試 SLT 設備供不應求 致茂獲得法人青睞逆勢走高

致茂參展一景。記者尹慧中／攝影

半導體AI測試相關SLT設備持續供不應求，帶動主要供應商致茂（2360）持續獲得法人青睞，並如預期入選MSCI 調整，致茂股價表現優於大盤並在今日持續逆勢走高。

公司先前預期，下半年之主要成長動能仍舊來自於半導體 / Photonics相關檢測設備需求，而量測及自動化檢測設備之全年營收將有機會刷新前次新高紀錄。

法人分析，半導體測試屬於穩定的剛性需求，SEMI預估半導體測試設備2025年將成⻑30.3%達87.7億美元，遠高於設備產業的平均，致茂供應高單價之端設備給客戶，帶動毛利率攀升，後續營運可望持續穩健成長。

致茂先前預告，先進封裝製程所需之Metrology設備及AI人工智慧 / HPC高速運算晶片與自動駕駛之車用半導體所帶動的SLT設備需求是半導體及Photonics測試解決方案營收增長之兩大主力貢獻。

致茂先前並預告，先進封裝製程所需之Metrology設備及AI人工智慧 / HPC高速運算晶片與自動駕駛之車用半導體所帶動的SLT設備需求是半導體及Photonics測試解決方案營收增長之兩大主力貢獻。

此外，先前半導體展時，臺積電（2330）與日月光（3711）投控擔任聯盟共同主席的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟宣佈成立，聯盟成員也同步出席包涵重要夥伴致茂、欣興（3037）、由田（3455）與均華（6640）、牧德（3563）、竑騰、臺達電（2308）等成員代表現身。

此外，致茂先前30日召開法人說明會，由於市場高度關注，電話法說會爆滿一度還忙線打不進去，公司公佈前三季賺逾2股本，EPS達21.67元，公司看待明年會更好，來自AI半導體應用需求持續強勁。