AI需求噴發！半導體產業明年迎復甦 法人點名五臺廠將有望受惠

隨着全球AI需求持續噴發，2026年半導體產業將迎來新一波復甦。根據法人機構產業報告指出，受惠於輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及各大雲端服務供應商（CSP）新平臺出貨，2026年全球半導體產值預估將達到9,097億美元，年增率達17.8%。法人研究示意圖／AI生成

隨着全球AI需求持續噴發，2026年半導體產業將迎來新一波復甦。根據法人機構產業報告指出，受惠於輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及各大雲端服務供應商（CSP）新平臺出貨，2026年全球半導體產值預估將達到9,097億美元，年增率達17.8%。其中，AI扮演核心動能，封裝成爲未來的產業代表詞，臺廠中臺積電（2330）、京元電（2449）、中砂（1560）、崇越（5434）、京鼎（3413）等有望受惠。

在後摩爾定律時代，系統效能提升已從製程微縮轉向「系統技術協同優化」。先進封裝的重要性顯著提升，預估2026至2029年複合成長率（CAGR）達11.0%，遠高於傳統封裝的3.3%。

法人指出，臺積電正積極擴展先進封裝產能，預計CoWoS月產能至2026年底將突破13萬片 。此外，面板級封裝雖在2026年仍處研發與試產階段，但其高性價比優勢，被視爲2028年後高階晶片量產的關鍵技術。

前段製程亦迎來重大變革，邏輯晶片製造正轉向環繞式閘極電晶體架構，並導入「晶背供電」技術，預期可提升供電效率約15-20% 。在記憶體領域，DRAM結構轉向垂直設計，有助於縮小單元尺寸並提高電源效率，相關設備拉貨需求預計自2026年下半年啓動。

地緣政治局勢亦牽動供應鏈調整，業者採取「Taiwan +1」策略以分散風險 。目前技術門檻較高的成熟製程轉向新加坡生產，封測能力則向馬來西亞深化，以利用其低成本與高效率優勢 。但在最核心的先進製程部分，預期仍將根留臺灣。

整體而言，2026年半導體市場資本支出仍具上修空間 。在AI與HPC應用持續擴張下，廠務工程與後段封測設備業者將率先受惠，開啓新一輪產業成長週期。