AI帶旺、融資需求 國銀外幣放款暴增千億

新臺幣與美元。 聯合報系資料照

AI出口旺，帶動2025年國銀外幣放款寫歷史新頁。據央行統計，2025年底國銀外幣放款餘額6,254億元，全年新增1,464億元，改寫史上新高紀錄，是去年的1.4倍，且連續兩年新增量衝破千億元大關。

市場分析，2025年是外幣放款改寫紀錄的關鍵一年，2026年在AI需求未歇與政策信用保證雙重加持下，可望延續高檔成長。

央行自1987年統計外幣放款以來，近40年間僅五個年度新增量突破千億元，其中2024年與2025年分別增加1,005億元與1,464億元，連兩年站穩高峰。

更關鍵的是，2025年美元兌臺幣貶值4.1%，理應壓縮以臺幣計價的帳面金額，但外幣放款仍年增30.6%；若還原匯率因素，實質新增規模達1,661億元、年增約35%寫新高，顯示企業實際融資需求遠高於表面數字。

2025年成長主力集中在AI相關產業。受惠AI與高效能運算（HPC）需求擴大，電腦製造與電子通訊零組件接單回溫，半導體產能利用率提升，帶動企業營運週轉與資本支出資金需求升溫。

大型民營銀行指出，AI資金需求已從電子組裝延伸到HPC資料中心建置與AI終端應用，產業鏈融資呈現擴散效應。

銀行業者觀察，隨AI供應鏈加速轉向東南亞與北美佈局，企業海外據點的外幣融資需求將成爲下一波動能，放款結構也將由出口融資，轉向跨國投資與供應鏈融資。

至於臺美關稅談判後提出的2,500億美元國家保證投資計劃，銀行圈認爲，一旦制度細節拍板，相關融資與配套商機將在一年內陸續發酵。

據一家銀行內部調查顯示，2025年82家臺積電（2330）供應鏈廠商中，僅25家赴美投資，等於有57家正處評估或規劃階段，資金調度尚未完全反映在2025年放款數據中，料最快2026年下半年起，海外建廠與投資需求將逐步浮現。