AI 伺服器鏈、金控股 拉回佈局

AI伺服器示意圖。聯合報系資料照

臺股目前處於基本面偏多、技術面高檔震盪階段，在聯準會啓動緩步降息、年底作帳及外資與投信回補買盤帶動下，加權指數自11月底自季線附近一路反彈至歷史高點附近，呈現高檔震盪，屬於多頭格局下的健康修正與高檔換手，有助於消化漲幅與籌碼，並未破壞整體上升結構。

自4月以來，大盤自17,000多點漲至28,000點以上，漲幅逾60%，上市融資雖同步增加約1,100億元，但漲幅仍低於指數，顯示籌碼偏熱但尚未失控，高融資意味着「漲得快、跌得也快」，高檔震盪與波動加劇是多頭趨勢中常見的整理過程，只須留意「高檔長黑K、長上影線放量與融資大增但股價不漲個股風險」。

依統計資料顯示，近20年來1月漲跌機率約各半、平均報酬約負0.34%，屬於「高波動、不一定向上」的月分，但整體首季上漲機率約75%，平均漲幅約2.9%。歷史經驗顯示，第1季往往會在震盪中走出偏多行情，拉回反而提供中長線分批佈局機會。

總經環境方面，美國通膨雖自高檔回落但仍高於2%目標，聯準會以緩步降息讓利率自高檔區間逐步朝中性水準靠攏，市場預期由「急速寬鬆」修正爲「高利率緩退、經濟溫和成長」，資金不若零利率時期氾濫，但對具穩健現金流與獲利能見度企業的評價仍有上調空間。

臺灣實體經濟在AI與電子需求帶動下表現亮眼，出口已連續25個月正成長，資通、視聽產品與電子零組件佔出口比重接近八成，對美出口佔比亦持續提升，顯示臺灣在供應鏈重組與AI浪潮中扮演關鍵樞紐。

資本設備進口創高，反映半導體與資通設備投資升溫，企業對AI伺服器與高效能運算產能的中長期擴充腳步並未放緩。獲利面來看，2026年臺灣上市櫃企業稅後淨利預估年增16.8%，全年獲利規模將超過5兆元，成長主軸集中在AI相關半導體供應鏈與金控股。

在產業與投資配置上，建議將AI伺服器供應鏈視爲中長期核心主軸：一、AI伺服器組裝受惠國際大廠新平臺放量；二、ABF／CCL材料因高速傳輸與高層數載板需求成長；三、ASIC與客製化晶片可掌握雲端大廠長約訂單；四、高功耗GPU伺服器帶動散熱與電源供應器升級需求；五、資料中心頻寬升級推動光模組與光電元件需求成長。

整體而言，在聯準會緩降息、臺灣出口與企業獲利同步回溫，以及AI投資週期持續推進的環境下，臺股中長期多頭架構仍在，指數接近前波高點後的拉回與波動加劇，可視爲正常整理與再平衡過程，也提供逢回佈局AI相關族羣的良好時機。

策略上，建議以「不追高、拉回買」爲核心，優先配置AI伺服器組裝、ABF／CCL材料升級、ASIC、散熱、電源供應器、光通訊與相關半導體設備等族羣，搭配金融金控標的，透過分批佈局，把震盪視爲常態、把拉回當成機會。（作者是玉山投顧總經理）