AI 伺服器帶動 PCB 高值化 TPCA 估2026產值上看1,052億美元

AI運算需求快速擴張，帶動全球電路板（PCB）產業迎來新一波結構性成長。TPCA與工研院產科國際所分析指出，儘管2025年全球經濟仍受地緣政治、美國關稅政策、匯率波動等因素干擾，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝高階化、高值化發展。

依該分析，2025年全球PCB產值預估達923.6億美元、年增15.4%；展望今年，產值可望攀升至1,052億美元、年增13.9%。TPCA指出，AI已成爲驅動產業升級與價值重構的核心引擎，高階運算與高速傳輸應用的擴張，也同步拉高製程與材料門檻。

不過，AI算力爆發也帶來「產能虹吸效應」。工研院產科國際所指出，全球記憶體制造商資源轉向HBM、DDR5等高毛利產品，壓縮智慧手機與個人電腦所需的傳統DRAM與NAND Flash供給，推升整體記憶體價格。該所估算，記憶體成本約佔中低階手機物料成本15%至20%，高階約10%至15%；價格續漲恐迫使品牌廠提高售價、延緩規格升級或調整產品組合，抑制買氣。

在PC市場方面，原先市場期待受惠Win10於2025年10月停更帶動換機週期，加上生成式AI功能逐步導入作業系統，2026年有望出現換機潮；但記憶體供應短缺與價格連續多季雙位數上漲，推升整機成本，削弱市場動能。聯想、戴爾、惠普、宏碁（2353）與華碩（2357）等品牌廠陸續釋出產品價格上調15%至20%訊號；IDC預估，2026年全球PC出貨量將年減2.4%，2025至2029年年均複合成長率僅0.9%。

在供給端，先進封裝瓶頸也浮現。TPCA引用Gartner指出，至2029年全球AI基礎設施IT支出將達2.3兆美元，2025至2029年均成長率23.6%，成長動能主要來自超大規模雲端服務商；隨大型語言模型邁向數兆參數、硬體需求由訓練延伸至大規模推理與Physical AI，封裝與載板需求同步升溫。高盛則預估，NVIDIA（輝達） Blackwell與Rubin架構將使CoWoS產能長期維持緊俏，瓶頸集中於超大尺寸晶片帶來的翹曲與熱應力挑戰，並推升ABF載板需求，形成結構性供給壓力。

TPCA指出，玻璃基板被視爲突破大尺寸封裝限制的關鍵材料，具高剛性、低翹曲、低介電耗損與尺寸穩定等優勢，近年SKC、三星與Intel已陸續佈局量產；臺灣廠商具載板製造與封裝測試的垂直整合優勢，有利在AI與HPC封裝供應鏈中站穩關鍵位置。

面對外部不確定性與供應鏈重構趨勢，TPCA表示，對高度外向導向的臺灣PCB產業而言，供應鏈佈局已不只是成本與效率選擇，更涉及產能配置、客戶分散、法規遵循、資安韌性與永續治理等整體戰略。TPCA並規劃於今年3月發佈《臺灣PCB產業風險治理策略》，將從「高階低碳」、「數智轉型」、「全球韌性」與「人才發展」四大面向提出行動建議，協助產業在AI浪潮下穩健升級、強化韌性與全球競爭力。