AI 伺服器催動需求 富喬潛利十足 資金卡位近五日法人買超逾3萬張

富喬總經理陳壁程（左）。記者尹慧中／攝影

AI效益帶動AI伺服器內零組件紛紛漲價。日本半導體材料廠 Resonac（原昭和電工）日前喊出玻纖布等原料供需緊繃、價格飆漲，宣佈調漲銅箔基板（CCL）等印刷電路板（PCB）材料售價，漲幅達30% 以上。

市場關注臺灣市場對應類別的材料商，PCB上游玻纖一貫廠商富喬（1815）成爲焦點，股價於2025年起震盪走高，從30元區間起漲，今年初曾達到117.5元的歷史新高，近期拉回整理，週五下跌5.3元，收93.7元。

市場看好富喬在高階材料領域的成長潛力，近月來資金卡位帶動富喬股價，但法人居高落袋爲安，今年1月20日衝上117.5元，創下歷史新高後，拉回整理。上週外資連賣兩日，投信週五轉買爲賣，累積近五日三大法人仍買超逾3萬張。

產業界分析，Low DK電子級材料關鍵困難點不在玻纖布而是紗，富喬具有玻纖紗與布垂直一貫的製程能力，且和各大銅箔基板廠（CCL）合作多年有默契，相對競爭者具有優勢。

富喬佈局高階材料有成，去年度壓軸在跨年前召開法說會，吸引逾百人與會。富喬總經理陳壁程當時預告，觀察2026年來看，LowDk產品因應AI市場需求仍大有可爲，AI伺服器持續驅動載板需求成長，高階材料需求維持正向看法。公司載板用FLE（LowCTE）玻纖產品在2025年第4季已少量出貨、並擴大認證，預期2026年出貨規模可逐季推升，載板材料需求樂觀。

富喬去年底完成發行6萬張現金增資股的籌資，募集39.6億元，先前因股價大漲，公佈單月自結財務數字，2025年12月營收4.99億元，年增5.9%，單月稅後純益爲2,400萬元，年減65.7%，單月每股純益0.05元。主要因發行現增、以及12月認列現金增資員工認股權薪資費用合計9,960萬元。富喬去年第3季單季轉虧爲盈，每股純益0.54元。

未來展望方面，陳壁程說，富喬先進製程產品有高速低損耗應用的產品FLD1（即Low DK1）及FLD2（Low DK2），發揮紗、布垂直整合之技術及生產優勢，未來仍將持續深化與客戶合作關係，持續增產高階產品，推升2026年營收及獲利。

資本支出方面，富喬預計2026年不會超過2025年，持續審慎擴充，Low DK加上Low CTE相關先進高階材料2025年底產能佔比約45%，2026年目標拉昇到六成。

選股原則

5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近五日三大法人買超大於3萬張。