AI 軍備競賽帶動光通訊需求激增 法人點名九檔供應鏈受惠

AI軍備競賽帶動800G、1.6T光收發模組產品需求強勁成長，加上矽光解決方案同步增加，法人點名，聯鈞（3450）、全新（2455）、環宇-KY（4991）、聯亞（3081）、華星光（4979）、光環（3234）、智邦（2345）、毅嘉（2402）、穩懋（3105）等相關供應鏈可望受惠。

大型本國投顧分析，近期來自谷歌及輝達AI需求持續增加，在光收發模組需求方面，維持2026年800G光收發模組需求逾4,000萬顆，年增約100%，1.6T光收發模組需求則自先前2,000萬顆以上、年增約500%，調高至3,000萬顆以上。

法人認爲，1.6T產品主要受惠者包括髮射端的EML、接收端的PD相關供應商，發射端部分，聯鈞COS業務將持續受惠EML封裝需求增長；大衆控（3701）受惠1.6T的flip chip相關需求增加；環宇-KY、IET-KY（4971）及全新則拜PD需求成長。

1.6T需求大幅上調除EML解決方案外，矽光解決方案同步持續增加，法人持續看好陸系領導廠商光收發模組中的矽光滲透率將自2024年低於50%，提高至2025年50%以上，並於2026年續增。

隨矽光方案在光收發模組廠商的積極推動下，法人預期滲透率將於2026年進一步提升。

發射端的CW Laser目前在臺主要受惠廠商爲聯亞、華星光、光環。環宇-KY未來有機會開始出貨CW-Laser相關產品。目前臺廠主要仍供應100mW以下規格，1.6T規格的100mW產品近期逐漸進入成熟期。

近期各雲端服務供應商（CSP）普遍傾向推出自研AI模型，算力建構可分爲採用GPU及ASIC解決方案陣營。因ASIC與AI模型爲CSP根據規畫提供的服務去適配，客製化程度較高，各家模型在輸出結果上較難以直接進行規格比較。

法人表示，包括機櫃內的scale-up、機櫃間的scale-out及資料中心間的scale-across等的網路速度傳輸，目前具雷射規格、DSP等限制，速率上限基本上一致，預期1.6T及3.2T光收發模組與交換器一旦進入量產，將成爲CSP追逐產品，在光收發模組搭配的交換器上，持續看好智邦產業領導者地位。