AI 貢獻度增加 法人調高強茂獲利預估及目標價

強茂（2481）隨國際大廠二次發出漲價通知，加上身爲少數通過雲端服務供應商（CSP）客戶認證的功率半導體廠商，AI相關產品貢獻高度成長具延續力道，並朝IDM模式邁進，法人調高今明年獲利預估值及目標價。

大型投顧法人分析，強茂4月營收12.9億元，改寫單月曆史次高紀錄，主要受惠部分功率產品開始逐步反映漲價，且目前6吋晶圓產能即將滿載，封測產能仍在積極擴建，上修第2季營收及毛利率預估值，換算獲利可望季增近一倍。

強茂第1季AI營收佔比約11%，主要包括小訊號、二極體、TVS及POWER MOSFET，其中，以獲得CSP客戶採用的POWER MOSFET佔比最大。

除原先在COMPUTE TRAY應用外，目前透過自行研發且在FAB 3生產的水冷相關應用的MOSFET也有機會下半年開始量產，法人表示，此類MOSFET爲中壓規格，相對先前出在COMPUTE TRAY上的低壓規格單價更高，目前爲現有客戶測試中。

其他CSP客戶方面，低壓MOSFET開始滲透到更多機種，法人評估，以第1季AI佔比來看，若未來三季不成長，AI相關營收將成長80%，但隨AI相關需求逐季提升，預估2026年佔比將達15%，營收成長超過一倍以上。

法人指出，英飛凌及意法半導體於5月底發出2026年二次漲價通知，主因仍是原物料成本提升，加上AI衍生需求強勁，導致供應不及，擴產需要資金而漲價。

強茂在第1季以後，訂單出貨比已達1.2至1.4，除AI相關需求強勁，安世及揚傑的國際事件，使歐洲及非中國大陸客戶爲避免供貨不確定性，紛紛轉單至臺系廠商扮演重要關鍵。

法人認爲，強茂自有4、6、8 吋晶圓廠，加上封裝部分持續擴產，提供IDM服務，在成本高漲時成本管控更好，有利避免晶圓及封裝成本壓力，提供客戶更實在的報價，並有助於毛利率上修空間。