AI、高速運算晶片解熱問題複雜 先進封裝臺鏈放大招

隨着AI、高速運算（HPC）晶片效能愈來愈高，解熱問題更復雜，半導體先進封裝與高階測試重要性快速提升。示意圖。聯合報系資料照

隨着AI、高速運算（HPC）晶片效能愈來愈高，解熱問題更復雜，半導體先進封裝與高階測試重要性快速提升，臺積電（2330）、日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）等臺廠都重兵部署搶商機。

業界指出，臺積電晶圓代工技術稱霸業界，先進封裝助攻是關鍵之一，目前臺積電先進封裝產能滿載；日月光投控方面，在CoWoS、扇出型封裝與系統級封裝等技術佈局齊全；力成則推出對標CoWoS-L的PiFO先進封裝技術；京元電深耕高功耗AI晶片測試，臺廠全面卡位龐大商機。

臺積電受惠輝達、超微及雲端服務商AI訂單涌入，CoWoS先進封裝產能長期滿載，持續擴充CoWoS與SoIC製程與業務委外。業界指出，CoWoS已成爲整合先進製程邏輯晶片與HBM記憶體的關鍵平臺，在不單純依賴微縮下提升效能與能耗表現，是AI晶片量產的核心技術之一。

日月光投控體系是臺積電相關業務合作伙伴，旗下日月光半導體與矽品近期持續加碼資本支出，擴充先進封裝與測試產能。業界點出，在封測領域中，日月光投控在CoWoS、扇出型封裝與系統級封裝等技術佈局最爲齊全。

力成鎖定臺積電產能高度集中於輝達的結構缺口，切入「非輝達陣營」AI晶片市場，推出對標CoWoS-L的PiFO先進封裝技術，採面板級封裝與玻璃基板，主打散熱與成本優勢。