AI 發紅利！三星電子半導體員工將領巨額獎金 最高近年薪的一半

三星電子負責半導體業務的裝置解決方案事業羣（DS）員工，傳出將在2026年初領到最高可達年薪43%至48%的高額績效獎金。美聯社

受惠於全球記憶體市場持續緊張，以及DRAM和高頻寬記憶體（HBM）需求激增，三星電子成爲大贏家。外媒報導，該公司負責半導體業務的裝置解決方案事業羣（DS）員工，將在2026年初領到最高可達年薪43%至48%的高額績效獎金，遠高於去年的14%，等於成長逾三倍。

這波獎金大幅提升，主因是通用型DRAM價格上揚，以及第五代HBM產品線全面供貨。三星在HBM3E與HBM4技術進展上超越競爭對手，並已爲下一代AI應用準備好HBM3E產能。同時，因HBM獲利更佳，三星優先將部分原本用於DDR5的產能轉向HBM，爲2026年估計高達730億美元的營業利益奠定基礎。

半導體業務回溫也受惠於蘋果訂單，三星成爲LPDDR5X記憶體最大供應商，相關產品將用於iPhone17及未來的iPhone18。先前市場曾傳出DS事業羣可領到100%績效獎金，但那可能是全年合計，因三星每半年發放一次相關獎勵。

不過，DS事業羣的績效獎金仍略低於行動體驗事業羣（MX），後者因整體事業表現突出，成爲此次獎金髮放水準最高的單位。MX的員工預計可領年薪45%至50%的績效獎金，略高於去年水準。至於視覺顯示（VD）、數位家電（DA）、網路與醫療設備等其他事業羣的績效獎金，則約爲9%至12%。