AI ASIC 百花齊放 法人：臺廠供應鏈為關鍵角色、點名三臺廠受惠

隨着雲端服務大廠（CSP）競相投入自研晶片，2026年ASIC市場版圖將出現顯著變動。最新研究顯示，各大CSP的晶片開發進度不一，AWS與Google展現強勁動能，而微軟（Microsoft）則面臨新品遞延挑戰；臺系設計服務大廠包括世芯-KY（3661）、聯發科（2454）與創意（3443）等，將扮演關鍵角色。

在AWS部分，市場預期將集中火力於下一代晶片Trn3。法人指出，AWS將大砍過渡產品Trn2.5的訂單至零，轉而全力衝刺Trn3，預計2026年Trn3出貨量將達160萬顆，其中世芯-KY穩居主要供應商地位。

Google的TPU需求則呈現爆發式成長，成爲博通（Broadcom）與聯發科的重要動能。受惠於Google及新興AI獨角獸Anthropic的需求激增，博通2026年的TPU出貨預估將大幅上調。

法人指出，聯發科在Google TPU專案的表現優於預期，Google已將該專案的出貨目標從原本的數十萬顆上調至100萬顆以上，預估2026年至2027年，此專案的潛在市場規模將達40億美元。此外，公司積極爭取Meta下一代MTIA v3.5的訂單，若成功得標，單顆晶片價值將大幅提升至8,000至9,000美元。

創意方面，未來的成長爆發點將鎖定特斯拉。雖然其手握xAI的伺服器晶片專案，但真正具備規模經濟的是特斯拉電動車晶片專案。法人分析，該專案預計於2027年量產，以特斯拉年銷量估算，創意每年出貨量可達100萬至150萬顆，營收貢獻有望高達20億至30億美元，成爲公司2027年營收爆炸性成長的主力。